[实用新型]新型环形电容

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器领域，具体来说是涉及一种新型环形电容。

背景技术

环形平板电容器是由两个中间为通孔的圆环形平行极板及中间为电介质材料所组成的电容，简称为环形平板电容器，现有环形平板电容器在1.5KV（AC）以上的高电压条件下会产生飞孤现象，严重时会击穿平板电容器，导致平板电容器损毁。且在焊接时因是直接焊在平板电容器陶瓷的本体上，易造成平板电容器破例现象。所以为提高环形平板电容器的耐高压性能及更易于焊接安装使用等是本发明的一个任务。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能提高对电磁干扰的抑制性能且能提高环形平板电容器的耐高压性能及更易于焊接安装使用的一种新型环形电容。

本实用新型的目的是这样实现的，所述的新型环形电容，包括环形平板电容器和凹形屏敝外壳体，其结构特点为所述的环形平板电容器放置在凹形屏敝外壳体内，且环形平板电容器的一个电极与凹形屏敝外壳体压合并焊接，在环形平板电容器外压有凹形内壳体，且环形平板电容器的另一个电极与凹形内壳体压合并焊接，在凹形屏敝外壳体与凹形内壳体之间所形成的腔体填充有高绝缘性树脂。

本实用新型的目的还可通过以下技术方案实现的，所述的新型环形电容，其特点为所述的环形平板电容器为用陶瓷材料做电介质制成的环形平板电容器。所述的新型环形电容，其特点为所述的凹形屏敝外壳体是采用导电良好的金属材料制成的凹形屏敝外壳体，所述的凹形内壳体是用导电良好的金属材料制成的凹形内壳体。

本实用新型所达到的有益效果是，本实用新型用耐高压电介质材料制成的环形平板电容器并把其放入用良好导电的金属材料制成的凹形屏敝外壳体内，环形平板电容器的一个电极与凹形屏敝外壳体压合并焊接，以阻止环形平板电容器介质中径向电磁场的通过，从而构成对整个环形平板电容器的屏敝，从而提高对电磁干扰的抑制性能，环形平板电容器的另一个电极与用良好导电的金属材料制成的凹形内壳体压合并焊接，以提高信号线导体的焊接可靠性同时可在凹形屏敝外壳体与凹形内壳体间自然形成的腔体内填充高绝缘性树脂，从而使环形平板电容器在2.5KV（AC）条件下不产生飞孤现象，大幅提高了环形平板电容器的耐高压性能。且因环形平板电容器置于良好导电的金属材料制成的凹形屏敝内、外壳体内，增加了环形电容的可焊接的机械强度，使环形电容在实际使用中更易于焊接安装使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中，凹形屏敝外壳体1，腔体2，环形平板电容器3，凹形内壳体4，又一腔体5。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型所述的一种新型环形电容，包括环形平板电容器3和凹形屏敝外壳体1，环形平板电容器3用耐高压电介质材料制成的环形平板电容器3，为现有技术制成的产品，凹形屏敝外壳体1是采用良好导电的金属材料制成的，其结构特点为所述的环形平板电容器3放置在凹形屏敝外壳体1内，且环形平板电容器3的一个电极与凹形屏敝外壳体1压合并焊接，在环形平板电容器3另一个电极压有凹形内壳体4，凹形内壳体4是用良好导电的金属材料制成的，且环形平板电容器3的另一个电极与用良好导电的金属材料制成的凹形内壳体4压合并焊接，在凹形屏敝外壳体1与凹形内壳体4之间自然形成的腔体填充有高绝缘性树脂，即在凹形屏敝外壳体1内侧壁、环形平板电容器3外缘及凹形内壳体4的外侧壁之间所形成的腔体2填充有高绝缘性树脂，在凹形屏敝外壳体1的底部、环形平板电容器3的内环壁及凹形内壳体4的内缘之间所形成的又一腔体5也填充有高绝缘性树脂，从而使环形平板电容器3在2.5KV（AC）条件下不产生飞孤现象，大幅提高了环形平板电容器的耐高压性能。且因环形平板电容器置于良好导电的金属材料制成的凹形屏敝内、外壳体内，增加了环形电容的可焊接的机械强度，使环形电容在实际使用中更易于焊接安装使用。