[实用新型]筒式电子散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种筒式电子散热器，属电子设备技术领域。

背景技术

目前，在电力、电子行业得到广泛应用的型材散热器，主要采用具有良好热传导率和易加工的铝型材通过挤压而成，加工过程中，基本都是单平面挤压成型，但是，随着高频率、大功耗电子元器件的使用日益频繁，其对散热的要求也不断提高，而单面挤压形成的型材散热器散热功能有限根本无法满足，同时，设备空间有限，不适合同时安装多个单面挤压形成的型材散热器，因此，亟待生产具有多面且适合安装多个设备的散热器，以满足越来越高的电子元器件散热的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种筒式电子散热器，克服单平面散热器的不足，增大散热面积，增加传热风道，提高整体散热性能，安装方便，能够满足高频率、大功耗电子元器件的散热需求。

本实用新型解决问题的技术方案是：提供一种筒式电子散热器，包括散热基板和散热齿，其中，所述散热基板为筒式散热基板，所述筒式散热基板内壁上设置有所述散热齿，所述筒式散热基板外壁上设有安装孔，所述筒式散热基板上端或/和下端设有排风设备安装孔。

进一步地，所述散热齿之间形成风道。

进一步地，所述风道的空隙与所述散热齿的高度比为1∶10至1∶12。

进一步地，所述散热齿的根部与所述筒式散热基板的连接处为圆弧角，能够方便制作同时防止断齿。

进一步地，所述筒式电子散热器能够为上下相通的圆柱体、四面体等利于设置安装面的形状。

进一步地，所述筒式电子散热器能够由两个以上单平面散热器通过散热齿的齿尖相连接构成。

进一步地，根据筒式电子散热器的规格设计安装筒式电子散热器的安装面处的散热基板的厚度，根据所需散热的电子元器件等设备的规格设计安装电子元器件等设备的安装面处的散热基板的厚度。

应用本实用新型筒式电子散热器时，通过筒式散热基板外壁上的安装孔所在的面，将筒式电子散热器固定并安装需散热的电子元器件等设备，然后，通过筒式散热基板上端或/和下端设置的排风设备安装孔安装风机、风扇等排风设备，从而实现利用有限空间，安装多个设备从多面进行散热，克服单平面散热器的不足，有效增大散热面积，增加传热风道，提高散热器整体性能，进而能够充分满足高频率、大功耗电子元器件的散热需求。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型结构新颖，设计合理，制备简单，安装便捷，在有限空间内，能够同时安装多个设备并从多面进行散热，充分克服单平面散热器的不足，有效增大散热面积，增加传热风道，大幅提高散热器的整体性能；

2、本实用新型的创新结构，能够节约大量空间及能源材料，同时，充分满足高频率、大功耗电子元器件的散热需求，适于在各种相关需要散热设置的电子元器件及其产品中应用。

附图说明

图1为本实用新型筒式电子散热器的内部结构示意图；

图2为本实用新型筒式电子散热器的外壁的结构示意图；

图3为使用中的本实用新型筒式电子散热器的结构示意图。

图中所示：1-筒式散热基板；2-散热齿；3-风机安装孔；4-安装孔；5-风道；6-电子元器件；7-风机。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

如图1、图2所示，一种筒式电子散热器，包括筒式散热基板1、筒式散热基板1内壁上的散热齿2，筒式散热基板1的上端和下端设有风机安装孔3，筒式散热基板1的外壁上设有安装孔4，散热齿2之间形成风道5。

上述实施例中：风道5的空隙与散热齿2的高度比为1∶10；散热齿2的根部与筒式散热基板1的连接处为圆弧角，能够方便制作同时防止断齿；所述筒式电子散热器为上下相通的四面体；所述筒式电子散热器由两个单平面散热器通过散热齿2的齿尖相连接构成。

如图3所示，应用本实用新型筒式电子散热器时，通过安装孔4所在的面将所述筒式电子散热器固定并安装需散热的电子元器件6，然后，通过风机安装孔3安装风机7，还可根据需要在其他面安装需散热的设备，从而实现有限空间内多面进行散热，克服单平面散热器的不足；两个风机7的使用使传热风道成倍增加，筒式设计使散热面积大幅增加，使散热器的整体性能大幅提高，能够充分满足高频率、大功耗电子元器件的散热需求。

本实用新型不限于上述实施方式，本领域普通技术人员所做出的对上述实施方式任何显而易见的改进或变更，都不会超出本实用新型的构思和所附权利要求的保护范围。