[实用新型]多凹槽腔体耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于移动通讯设备的多凹槽腔体耦合器。 

背景技术

在微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器。当前移动通信频段使用的功率分配元器件通常采用腔体耦合器，其主要结构包括一个特定深度的矩形金属谐振腔(如图1所示)，该矩形金属谐振腔由谐振腔体外壳和盖板组成，腔体里面安装一传输主线1和一耦合副线2，主线1两端分别与输入端口5和输出端口4连接；副线2两端分别连接耦合端口6和内置负载3，7为空气谐振腔。在腔体耦合器各部件中，传输主线1和和副线2的厚度和宽度决定了谐振腔7的深度，谐振腔7的深度如果有轻微误差，将导致耦合度大小不一，回波反射恶化，损耗加大。 

由于移动通信频段要求腔体耦合器的技术指标很高，所以腔体耦合器对所有组成的配件的尺寸公差要求也很严格，如对连接器的公差，金属导杆的公差，谐振腔的深度，尤其对谐振腔的深度要求更精确。由于实际生产中存在加工误差，这些部件的公差精度在大规模生产中难以准确控制，因此给后期生产调试带来很大困难：由于一次性组装出来的参数很难达到或临界，这就需要不断的打开盖板进行维修，大大影响了工作效率，增加了生产成本。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种多凹槽腔体耦合器，通过在腔体内设置凹槽，以达到谐振腔的最佳谐振效果，实现调节技术参数的目的。 

本实用新型的技术方案是：多凹槽腔体耦合器，包括谐振腔体外壳和盖板，所述谐振腔体外壳与盖板构成一矩形谐振腔，所述矩形谐振腔内设有传输主线和耦合副线，所述传输主线两端分别与输入端口和输出端口连接，所述耦合副线两端分别连接耦合端口和内置负载；所述传输主线外侧的腔体底 部开有腔体主线侧凹槽，所述腔体主线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，所述耦合副线外侧的腔体底部开有腔体副线侧凹槽，所述腔体副线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成。 

构成所述腔体主线侧凹槽的所述单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述主线长度的1/3；构成所述腔体副线侧凹槽的单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述副线长度的1/3。 

作为上述方案的另一种改进，所述盖板朝向所述腔体一面设有与所述腔体主线侧凹槽和腔体副线侧凹槽分别对应的盖板主线侧凹槽和盖板副线侧凹槽，所述盖板腔体主线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成，所述盖板腔体副线侧凹槽由单个凹槽或两个以上的并列凹槽组合而成。 

构成所述盖板主线侧凹槽的所述单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述主线长度的1/3；构成所述盖板副线侧凹槽的单个凹槽长度或多个并列凹槽的总长度大于所述副线长度的1/3。 

本实用新型的优点在于： 

1.由于腔体内设置的凹槽面积比较大，所以有效降低了产品重量，降低了材料成本，加工难度没有变化，只要更换模具即可，节省了金属资源。 

2.大大提高了产品的技术指标，现有的耦合器主要参数中耦合度很难精确，一般±≤0.5dB，回波损耗一般为19dB，方向性一般为20dB；本产品因弥补了现有谐振腔的缺陷，因而性能参数大大提高，耦合度的精确度能达到±≤0.4dB，回波损耗平均为23dB，方向性平均为25dB。 

3.由于技术参数大幅度提高，提高了对尺寸公差的容忍度，降低了后期生产调试的难度，产品的一次性合格率也大幅度提高，有效增加了生产效率，降低了生产成本。 

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。 

图1为现有腔体耦合器腔体的结构示意图， 

图2为本实用新型一实施例的结构示意图， 

图3为本实用新型盖板的主视图， 

图4为本实用新型的横截面图。 

图中：1.传输主线，2.耦合副线，3.内置负载，4.输出端口，5.输入端口，6.耦合端口，7.谐振腔体外壳，8.腔体主线侧凹槽，9.腔体副线侧凹槽，8’.盖板主线侧凹槽，9’.盖板副线侧凹槽，10.安装孔，11.盖板。 

具体实施方式