[实用新型]与印制电路板组装的金属基板以及印制电路板组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品的层间连接技术，尤其涉及一种与印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)组装的金属基板以及一种印制电路板组件。

背景技术

在电子、通信等相关领域，为了解决散热和接地问题，通常将PCB板与金属基板连接在一起，连接方式有螺钉紧固、锡膏焊接或导热材料粘接等。不管采用何种连接方式，金属基板在高低温过程中产生较大变形而导致PCB板被破坏的问题一直存在。主要原因有两个，一是金属基板由于尺寸较大，厚度较薄，在机械加工过程中容易产生应力而变形；二是金属基板与PCB板的热膨胀系数相差较大，长宽比较大的金属基板更容易在高低温过程中产生明显的变形。这种现象在金属基板与PCB板采用高温焊锡焊接方式的整板焊接工艺中普遍存在，并且是这种散热和接地性能均十分优越的整板焊接工艺的最大缺点和局限。为解决该问题，一种常用方法是采用弹压夹具来控制金属基板在高达200多度温差过程中的变形。但采用弹压夹具的方法其缺点是弹压夹具容易变形，不易控制，并且工艺异常复杂，从而加大了成本。

一种现有技术“一种与印制电路板组装的金属基板”提出了一种金属基板，在金属基板与PCB板不接触的一面布置一些凹槽，以消除加工过程中的应力，同时减轻重量、增强散热。该技术方案除开槽位置与本实用新型中开槽位置不同之外，更无法解决整板焊接工艺中金属基板在高温差下的变形对PCB板造成破坏的问题。

一种现有技术“一种铝基板结构”提供了一种表面有凹痕的铝基板，尽管其凹痕位置与本实用新型中金属基板的开槽位置相同，但该技术方案与本实用新型有以下主要区别：第一，该技术中凹痕为砂带平面拉动形成的纹路，且形成的凹痕深度仅仅为5-6um，而本实用新型中是对金属基板进行开槽，开槽方式一般为铣加工，也即上述技术中凹痕纹路的尺寸和深度与本实用新型中的凹槽不可同日而语；第二，该技术中布置凹痕的目的是为了增加铝基板与半固化片的结合力，并不是为了解决整板焊接工艺中金属基板在高温差下变形对PCB板造成破坏的问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种与印制电路板组装的金属基板以及一种印制电路板组件，解决了金属基板与PCB板在高温下焊接容易变形的问题，并且不需使用弹压夹具，从而简化了制备工艺，节约了制造成本。

一种与印制电路板组装的金属基板，在金属基板与印制电路板接触的一面布置有凹槽。

与现有技术相比，本实用新型中与印制电路板组装的金属基板，在与印制电路板接触的一面布置有凹槽，充分消除了金属基板在机械加工过程中产生的应力。并且凹槽将大面积的金属基板表面分割成多个孤立的平面，这些孤立平面的尺寸与原金属基板表面相比大大减小，热膨胀的效果不再明显。同时这些凹槽的存在使得金属基板表面的热膨胀有了容纳的空间，从而不会产生膨胀累积，降低或消除了由热膨胀引起的变形。

优选的，所述凹槽中布置有铜网或者铜丝网，所述铜网或铜丝网有消除应力集中的作用。铜的热膨胀系数(17ppm/K)介于金属基板板材的热膨胀系数(通常为铝，其热膨胀系数为24ppm/K)与PCB板的热膨胀系数(通常在11-17ppm/K左右)之间，所以铜网或铜丝网可以在金属基板和PCB板之间起一个热膨胀的过渡作用，从而有效降低了金属基板的热膨胀变形对PCB板造成的影响。同时，铜网或铜丝网还是一个良好的导体，有利于PCB板的均热和散热，改善其接地性能，以及提高大功率电路的射频和功放性能。

一种印制电路板组件，包括印制电路板主体和与印制电路板主体组装的金属基板，并且所述金属基板在与所述印制电路板主体接触的一面布置有凹槽。

与现有技术相比，本实用新型所述的印制电路板组件，在金属基板与PCB板一体化焊接过程中不仅可有效抵抗金属基板机械加工过程中产生的应力，并且由于凹槽将大面积的金属基板表面分割成多个孤立的小平面，因此热膨胀效果不再明显。同时凹槽的存在使得金属基板表面的热膨胀有了容纳的空间，可大幅降低在整板焊接过程中由热膨胀变形所导致的损坏率。

附图说明

图1为本实用新型金属基板与印制电路板组装的截面图；

图2为本实用新型金属基板的俯视图；

图3为本实用新型金属基板凹槽中布置有铜丝或铜丝网时与印制电路板组装的截面图；

图4为本实用新型金属基板凹槽中布置有铜丝或铜丝网时的俯视图；

图5为本实用新型印制电路板组件的截面图。

具体实施方式