[实用新型]贵金属一体化封闭式电积回收设备

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及电子行业印制电路板工业中的清洗水和废镀液传统化学法回收后的尾液中贵金属的电积回收技术，具体涉及一种贵金属回收设备的一体化封闭式电积回收。 

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，近几年，随着我国电子工业的飞速发展，PCB行业产值每年以20％左右速度增长，远高于行业平均速度。然而，印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，为了改善印刷电路板的导电接触阻抗，增进信号传输，同时还有耐磨耐腐蚀性能等，必然要选择贵金属镀层，这样在PCB的制作工艺流程中也就不可避免的有金、银等贵金属的流失，主要体现在镀后清洗水和废镀液传统的化学法回收过程中，如直接排放不仅会严重污染环境，同时也造成大量贵金属资源的流失。 

电子行业印制电路板工业中的清洗水和废镀液传统化学法回收后的尾液中，金、银等贵金属含量都比较少，一般都未引起电子行业的重视，同时也怕设备占地面积较大，投入了资金而回报速度慢，往往放弃了对清洗水和废镀液化学法回收后的尾液中的低含量金、银等的贵金属的回收。然而，贵金属储量极其稀少，循环利用程度比较高，同时具有不可替换、不可缺失性等又不得不引起大家的关注。从国家所规定的清洁生产模式，资源节约型考虑，迫切需要一种对贵金属回收的设备。 

目前贵金属回收设备，不是占地面积较大，投入资本过高；就是结构复杂，可操作性差，运行效率不高，而且技术落后，从而也就迫切需要一种对贵金属设备结构的优化设计。 

实用新型内容

本实用新型技术目的是提供一种贵金属回收设备的优化设计，主要体现了贵金属的一体化封闭式电积回收过程，其能实现对电子行业印制电路板工业中的清洗水和传统化学法回收尾液进一步深度处理的同时，减小设备占地面积，长时间实现无人看管，增强设备的安全性和可靠性，便于操作控制。 

本实用新型技术是这样实现的：贵金属一体化封闭式电积回收设备由电积回收装置(1)、 动力控制装置(2)、溢流循环储液装置(3)组成。电积回收装置(1)包括净化器(A)和电积系统(B)，动力控制装置(2)包括循环泵(D)和电控器(C)，溢流循环储液装置(3)包括缓冲槽(E)。其中动力控制装置(2)中的电控器(C)控制整个设备的启停，电积回收装置(1)、动力控制装置(2)、溢流循环储液装置(3)之间通过管道连接，以上中下结构排列组成一体化结构，三个装置本身与设备之间实现全密封，从而实现整个设备的一体化封闭式电积回收。 

整个设备在正常情况下，废液先储于溢流循环储液装置(3)中的缓冲槽(E)中，动力控制装置(2)的电控器(C)控制开启循环泵(D)，将废液从缓冲槽(E)传输至电积回收装置(1)的净化器(A)中，废液被净化后通过管道连接传输至电积回收装置(1)的电积系统(B)中，电控器(C)控制电积系统(B)的相关电解参数和废液性质参数，废液就在电积系统(B)中进行电解沉积处理，然后通过溢流的方式传输到溢流循环储液装置(3)中的缓冲槽(E)中，同时循环泵(D)又不断地将废液从缓冲槽(E)传输至电积回收装置(1)中实现电积回收过程直至废液中贵金属的含量降到5ppm以下为止。 

整个设备在电积回收过程中，动力控制装置(2)的电控器(C)随时检测和显示废液的PH值和比重值，当比重值小于规定值范围时，自动报警器启动，提醒相关人员取样检测确定废液成分含量是否达标，同时整个电积回收过程中无需添加任何外界物质，可长时间实现无人看管。 

进一步地，所述的电积回收装置(3)分别在净化器(A)底部设置一个放液开关(a)和在电积系统(B)顶部设置一个放气开关(b)。 

附图说明

图1为本实用新型贵金属一体化封闭式电积回收设备的结构示意图。 

图2为电控信号控制图。 

图3为放液放气开关设置图。 

图中：1.电积回收装置，2.动力控制装置，3.溢流循环储液装置，A.净化器，B.电积系统，C.电控器，D.循环泵，E.缓冲槽，a.放液开关，b.放气开关，c.比重仪探头，d.PH计探头。 

具体实施方式

下面参照附图来进一步说明本实用新型。