[实用新型]一种SFF光通讯模块外壳有效

专利信息
申请号: 201120522551.6 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN202362502U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 王刚 申请(专利权)人: 成都德浩科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611743 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 sff 通讯 模块 外壳
【权利要求书】:

1.一种SFF光通讯模块外壳,包括钣金下壳体(1)和钣金上壳体(4);所述钣金下壳体(1)与钣金上壳体(4)配合;其特征在于:所述钣金下壳体(1)分为三部分:头部、中部和尾部;所述钣金下壳体(1)头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块;所述钣金上壳体(4)底部开口;所述钣金上壳体(4)顶部一端设置有U型开口(401)。

2.根据权利要求1所述的SFF光通讯模块外壳,其特征在于:还包括I型EMI屏蔽片(61)、塑胶锁扣(71)和塑胶卡座(81);所述塑胶锁扣(71)设置在塑胶卡座(81)内。

3.根据权利要求1所述的SFF光通讯模块外壳,其特征在于:还包括II型EMI屏蔽片(62)、塑胶上盖(72)和塑胶下盖(82);所述塑胶上盖(72)与塑胶下盖(82)配合;所述II型EMI屏蔽片(62)设置在塑胶上盖(72)与塑胶下盖(82)之间。

4.根据权利要求1所述的SFF光通讯模块外壳,其特征在于:所述钣金下壳体(1)底部铆接两根定位铜针(101);所述钣金下壳体(1)头部两侧凸块、中部两侧凸块、尾部凸块均设置有矩形孔a(102);所述钣金下壳体(1)尾部凸块设置有扣位片a(103);所述钣金下壳体(1)头部凸块设置有扣位片b(106);所述钣金下壳体(1)中部凸块的两侧和钣金下壳体(1)头部凸块的一侧设置有弯折部分(104);所述钣金下壳体(1)中部底面两侧设置有两条对称条形孔(105)。

5.根据权利要求1所述的SFF光通讯模块外壳,其特征在于:所述钣金上壳体(4)顶部外侧设有一矩形冲印槽(404);所述钣金上壳体(4)内部两侧各设置有至少1个三角形凸块(403);所述钣金上壳体(4)两侧面及尾部侧面均设置有与矩形孔a(102)配合的扣位片c(402)。

6.根据权利要求2所述的SFF光通讯模块外壳,其特征在于:所述I型屏蔽片(61)为一片状结构;所述I型屏蔽片(61)两侧设置有小折弯部分;所述I型屏蔽片(61)中部设置有齿状孔(611);所述塑胶锁扣(71)呈U型结构,包括两臂和端部;所述塑胶锁扣(71)两臂尾部设置有对称勾头(714);所述塑胶锁扣(71)端部中间位置设置有圆孔b(711),且圆孔b(711)直径与齿状孔(611)内圆直径相同;所述塑胶锁扣(71)端部底边两侧设置有凸块a(712);所述塑胶锁扣(71)端部上侧设置有凸块b(713);所述塑胶卡座(81)顶部设有U型部分b(814),且U型部分b(814)与钣金上壳体(4)的U型开口(401)配合;所述U型部分b(814)上设置有一长条开口;所述塑胶卡座(81)两侧设置有矩形孔b(812);所述塑胶卡座(81)的顶部设置有矩形孔c(813),且矩形孔c(813)与凸块b(713)配合;所述塑胶卡座(81)底部设置有与凸块a(712)配合的槽b(811)。

7.根据权利要求3所述的SFF光通讯模块外壳,其特征在于:所述II型EMI屏蔽片(62)整体呈U型结构,包括两臂和端部;所述II型EMI屏蔽片(62)端部设置有圆孔a(621);所述圆孔a(621)与II型EMI屏蔽片(62)端部一侧边缘之间设有一开口;所述II型EMI屏蔽片(62)两臂尾部设置有呈90°的小弯折部分(622);所述塑胶上盖(72)顶部外侧设置有U型部分a(724),且U型部分a(724)与钣金上壳体(4)的U型开口(401)配合;所述塑胶上盖(72)两侧设置有槽a(722);所述槽a(722)与扣位片b(106)对扣;所述塑胶上盖(72)底部一端设置有半圆形凹槽a(721),且半圆形凹槽a(721)与塑胶下盖(82)顶部一端设置的半圆形凹槽b(821)配合成一整圆;所述塑胶上盖(72)底部一端两侧设置有锥形孔(723),且所述锥形孔(723)与塑胶下盖(82)顶部一端设置的锥形柱(823)配合;所述塑胶下盖(82)两侧设置有槽c(822)。

8.根据权利要求4或5所述的SFF光通讯模块外壳,其特征在于:所述弯折部分(104)为钣金下壳体(1)中部凸块的两侧和钣金下壳体(1)头部凸块的一侧向钣金下壳体(1)内部弯曲90°;所述钣金上壳体(4)内部两侧各设置有三个三角形凸块(403);所述三角形凸块(403)的顶角为60°。

9.根据权利要求4所述的SFF光通讯模块外壳,其特征在于:所述定位铜针(101)的表面镀有一层锡。

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