[实用新型]一种可拆卸式防焊锡保护罩有效

专利信息
申请号: 201120522968.2 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN202428089U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 姚卫东;张继凯;甄宗凯 申请(专利权)人: 德尔福电子(苏州)有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 宣慧兰
地址: 215126 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 可拆卸 焊锡 护罩
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种防焊锡保护罩,尤其是涉及一种可拆卸式防焊锡保护罩。

背景技术

在电子产品组装工艺中,最常用的元件与印制板的连接方法是采用波峰焊接工艺。有时印制线路板在接触锡波的过程中,微小的焊锡会从锡缸内跳起飞溅到各个方向,从而造成线路板的短路。对于工艺流程的优化,只能使此问题的发生最小化,却没有办法杜绝。这也是由波峰焊接工艺的特性决定的。由于工艺流程的限制,普遍使用的部分遮挡防护装置不能100%避免焊锡飞溅的问题,而全覆盖式罩盖虽然可以保护焊锡飞溅问题,但额外的巨大温度损失容易造成焊接质量的下降。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种温度损失小,拆卸方便,可有效防止焊锡飞溅的防焊锡保护罩。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:一种可拆卸式防焊锡保护罩,包括罩体和罩框,所述的罩体包括金属网和支撑框,所述的金属网固定在支撑框上,该支撑框与罩框滑动连接。

所述的支撑框和罩框间设有相互配合的滑轨,支撑框沿所述滑轨在罩框内滑动。

所述的罩框设有散热口。

所述的金属网每平方厘米均匀设有150~250个网孔。

所述的罩框和支撑框的厚度为2~4mm。

所述的散热口高度为3~6mm。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

1、金属网可以使热量均匀到达线路板表面,有效减小了温度损失。

2、金属网每平方厘米均匀设有150~250个网孔,可阻挡小至0.1mm的微小焊锡颗粒。

3、罩框和支撑框的厚度为2~4mm,在满足框体强度的同时减少了框体的重量。

4、框罩两侧的底部设有散热口,在不影响防护功能的同时,有利于焊接时热量流通。

5、支撑框与罩框滑动连接,使得整个罩体拆卸快捷,方便清洗和更换。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的罩体在滑出状态的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例

如图1、2所示,一种可拆卸式防焊锡保护罩,包括罩体2和罩框1,罩体包括金属网22和支撑框21两部分,金属网22每平方厘米均匀设有200个网孔,使其可阻挡小至0.1mm的微小焊锡颗粒,而且由于金属网的导热性能好,可有效减少焊接时的温度损失。金属网22固定在支撑框21上,支撑框21和罩框1之间设有相互配合的滑轨,支撑框21可沿该滑轨在罩框1内滑动,使得整个罩体2为可拆卸式的结构,方便清洗和更换。罩框1和支撑框21的厚度为3mm,在满足框体强度的前提下,减少了框体的重量,罩框1设有高度为5mm的散热口,在不影响防护功能的同时,有利于焊接时热量流通。

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