[实用新型]具有新型升降挡板的电镀槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其是一种具有新型升降挡板的电镀槽。

背景技术

IC产品由芯片、引线和引线框架、粘接材料、封装材料等几大部分构成。其中，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中极为关键的零部件。目前，芯片集成度一直以摩尔定律的规则高速推进，即集成度每3年增长4倍，特征尺寸每3年缩小拒倍，功能增强，速度更快，功耗降低，封装也在随其不断发展。封装密度、引线密度(单位封装面积上的引线数)越来越高，封装引线脚数平均每年增加16％，PGA已由300-400条增加到1000条；QFP＞400条，引线节距逐年下降，从2.54mm转向0.1mm，引线框架正向短、轻、薄、高精细度、多引线、小节距方向研发，所用材料以往大多采用铁镍42合金(Fe-Ni42)或覆铝铁镍合金，而目前其85％为铜合金所替代，以铜为基体的复合材料一直是国内外许多IC封装材料厂商的商业化开发热点。在IC行业中，要生产一个集成电路原件，除了需要IC芯片外还需要引线框架、粘接胶、金丝、塑封材料等，经过多道工序才能完成。其中由于IC芯片的焊接、封装等生产技术，因此，对于引线框架的镀层质量也提出了很高的要求。每批框架的镀层厚度、均匀性、硬度、光亮度都要相当一致，不可忽高忽低，且电镀区也要控制的非常好。若用一般的电镀方法，难以达到其要求，必须采用专门的电镀设备及工艺。

目前国际上用于IC封装生产的引线框架设备工艺流程如下：上料-----电解除油-----高压水清洗------去氧化物------活化-----预镀-----电镀-----中和----热水洗-----吹风-----干燥-----下料-----钢带褪镀。一条电镀生产线从结构上主要由传送系统、循环系统、镀槽和控制系统等组成。镀槽循环系统主要由工作槽、储液槽、循环泵组成。循环泵将储液槽中的液体抽送到工作槽中，液体再从工作槽中回流到储液槽中，如此形成一个液体循环系统。引线框架通过传送装置依次通过各个工艺的工作槽，完成电镀、清洗等各个工序。特别注意的是：引线框架在各个工艺槽中要完全浸入液体中，不得暴露于空气中，防止引线表面的氧化而造成不合格品。这就要求工作的槽的结构与储液桶的容积、循环泵的参数相匹配。同时，工作槽的容积也要与电镀电源相匹配，保证在引线上分配的电流密度达到工艺要求。槽体内的若干传输通过槽外的传动钢带在电机的带动下转动，工件在其上以一定的速度匀速前行，依次通过各个工艺槽完成工艺要求。电镀工艺是IC封装生产的引线框架中的一个重要的工艺过程，而现有的电镀升降挡板需要通过手柄旋转从而将整体挡板提升到需要的位置，来达到电镀工艺要求，该现有技术方案仅适用90mm以下的引线框架，且上水结构是活动的，产品的不良率较高。

发明内容

本实用新型目的是：提供一种具有新型升降挡板的电镀槽。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：一种具有新型升降挡板的电镀槽，其包括：基座、设置在基座两侧且可相对升降的一对挡板、设置在基座内的内槽、与内槽相连通的上水接头、与挡板相连的连接部、与连接部活动连接并可旋转的转轴、以及与转轴的末端相连的手柄。

在上述技术方案的基础上，进一步包括如下附属技术方案：

其进一步包括套设在转轴上的刻度盘、以及用于阻止刻度盘运动的柱塞。

所述的基座的两侧具有两对相对延伸的侧板，所述连接部包括与挡板相连且向上延伸的提升臂、和与提升臂活动铰链连接并固定到转轴上的旋转臂。

本实用新型优点是：

本实用新型在结构紧凑合理布局不改变原有外形结构的基础上，确保挡板相对内槽升降，满足90mm以上的引线框架电镀升降，可以有效的提高IC料片引脚电镀工艺中的产品质量，提高产品的良率，降低废品的产生。

附图说明：

图1为本实用新型初始状态的结构示意图；

图2为本实用新型提升状态的局部结构示意图。

具体实施方式