[实用新型]一种邦定机压头

说明书

技术领域

本实用新型涉及邦定机，尤其是涉及一种邦定机压头。 

背景技术

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。 

在LCM产品的COG（将芯片固定于玻璃上）邦定过程中，邦定机压头主要用于吸IC芯片。请参见图3和图4。现有邦定机压头8上设置有槽型的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔81。IC芯片吸孔81为0.6mm的槽式真空孔。由于IC芯片被吸附后，IC芯片与邦定机压头的与所述IC芯片吸孔相邻的边82平齐，而现有IC芯片吸孔的最远端距离其相邻的邦定机压头的边82之间的距离D1为1mm，因此其只能吸最小宽度为1mm的IC芯片。随着科学技术的不断发展，随着更小的IC芯片出现和使用，由于IC芯片吸孔81的槽型设计，使得原有的吸IC芯片的压头只能生产宽度在1.0mm以上的IC芯片，吸小于1.0mm的IC芯片就会出现传漏真空报警，掉IC，影响设备效率，造成IC物料报废。因此需要一种结构更好的邦定机压头，以提高工作效率，降低报废，同时具有较好稳定性。 

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术邦定机压头的IC芯片吸孔为槽型设计，使得原有的吸IC芯片的压头只能生产宽度在1.0mm以上的IC芯片，吸小于1.0mm的IC芯片就会出现传漏真空报警，掉IC，影响设备效率，造成IC物料报废的技术问题，提供了一种邦定机压头。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为设计一种邦定机压头，所述邦定机压头上设置有若干圆形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔。 

所述IC芯片吸孔包括至少两个且各IC芯片吸孔沿直线均匀分布。 

所述IC芯片吸孔的直径为0.3mm。 

所述IC芯片吸孔的孔外边到邦定机压头的与所述IC芯片吸孔相邻的边之间的距离小于0.3mm。 

本实用新型通过将现有技术的IC芯片吸孔由槽型设计改为圆形设计，从而可实现吸宽度更小的IC芯片，保障了更小芯片的运用和提高了生产效率。 

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中： 

图1是本实用新型邦定机压头的正面结构示意图；

图2是本实用新型邦定机压头的侧面结构示意图；

图3是现有技术邦定机压头的正面结构示意图；

图4是现有技术邦定机压头的侧面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型主要通过将现有技术邦定机压头的IC芯片吸孔由槽型设计改为圆形设计，从而可实现吸宽度更小的IC芯片，保障了更小芯片的运用和提高了生产效率。请参见图1和图2。本实用新型邦定机压头1上设置有若干圆形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔11。IC芯片吸孔可为一个，也可为至少两个，为至少两个时，各IC芯片吸孔沿直线均匀分布。在本具体实施例中，所述IC芯片吸孔的直径为0.3mm。 

由于IC芯片被吸附后，IC芯片与邦定机压头的与所述IC芯片吸孔相邻的边12平齐，因此，在所述IC芯片吸孔的直径为0.3mm时，为吸附最小为0.6mm宽度的IC芯片，优选应使所述IC芯片吸孔的孔外边到邦定机压头的与所述IC芯片吸孔相邻的边之间的距离L小于0.3mm。在本具体实施例中，使所述IC芯片吸孔的最远端距离邦定机压头的与所述IC芯片吸孔相邻的边12之间的距离D为0.6mm。而现有技术即使将槽型孔的尺寸减小，但由于是长条形的槽型设计，因此，仍然会因为长条形的长度方向造成漏气，造成吸IC芯片不成功。 

本实用新型通过将现有技术的IC芯片吸孔由槽型设计改为圆形设计，从而可实现吸宽度更小的IC芯片，保障了更小芯片的运用和提高了生产效率。 

本实用新型为了解决现有邦定机压头用于吸IC的IC芯片吸孔孔大、使用范围窄、稳定性差的缺陷，重新设计IC芯片吸孔结构，它将原有0.6mm的槽式真空孔改成0.3mm的孔式吸孔，使真空吸附IC芯片更稳定，提高IC芯片的吸附精度，可以用于更小规格的IC芯片，提高生产效率,减少小芯片的不良报废。由于采取更小孔式结构的邦定机压头，能吸附更小尺寸规格的IC芯片，提高设备生产范围，减少IC芯片吸取报警，提高了IC芯片传送的稳定性，提高了生产效率，使产品能搭配更小的芯片。