[实用新型]串接式风扇组合结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种串接式风扇，尤指一种兼具有绝佳的避震效果，以及有效达到既易重工又不破坏组合结构的串接式风扇组合结构。

背景技术

近年来，随着集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的内部线路的积集度不断地攀升，使得芯片所产生的热能也不断增加，所以当个人电脑运作时，高积集度的集成电路芯片，如中央处理器或绘图芯片等IC芯片均会产生高热能，从而为了使上述的IC芯片能够长期维持正常运作，必须让IC芯片维持在较佳的工作温度，以免IC芯片温度过高造成IC芯片效能下降或损坏，因此，必须藉由一散热装置直接接触电子组件的表面，以将其上产生的热量散去，以确保电子组件的正常运作及使用寿命。

在散热装置中，以散热风扇为例，因散热风扇是可将散热鳍片组所吸收的热量快速排除，以令散热循环效果良好，故散热风扇已成为不可或缺的零组件之一。

一般为了避免单一散热风扇在运作上因故障的产生而造成被散热对象运转中断的现象产生，因此通常会在所述散热风扇上串联另一散热风扇，以减少该等被散热对象因过热而损坏；并所述经串联的散热风扇在高静压的运作系统中，其串联式的散热风扇具有增加风量提升风扇特性的功效。

请参阅图1A、1B所示，为公知串联风扇的立体分解示意图及立体组合示意图，其串联风扇包括一第一风扇30及一第二风扇32，所述第一风扇30设有一第一框体301及一第一扇轮302，所述第一扇轮302是枢设在所述第一框体301内，并所述第一框体301设有一第一侧3011及一相反第一侧3011的第二侧3012，复数凸体303是设置在所述第一框体301的第二侧3012上的四隅处，且其相反所述第二侧3012一端具有一倒钩部3031。

所述第二风扇32设有一第二框体321及一第二扇轮322，所述第二扇轮322是枢设在所述第二框体321内，并所述第二框体321设有一第三侧3211及一相反第三侧3211的第四侧3212，所述第四侧3212是相对前述第二侧3012，复数穿孔323是贯设所述第二框体321的第四侧3212上的四隅处，其用以供对应的所述等凸体303穿设固定，令所述等凸体303从相对的穿孔323一端穿过至穿孔的另一端外后，令所述等凸体303的倒钩部3031卡设在所述等穿孔323的另一端两旁端面，以使所述第一风扇30与第二风扇32相串接结合固定。

虽然公知串联风扇可透过所述第一框体301的凸体303与所述第二框体321的穿孔323达到串接结合的功效，但却延伸出另一问题，就是因为串联风扇在重工时，必须先将所述等凸体303的倒钩部3031朝所述第二框体321内施力，直到前述倒钩部3031平行相对的穿孔后，再对所述第一框体301朝相反第二框体321方向用力拔出；可是常常容易在拔出的过程中，因对所述等凸体303的倒钩部3031施力不均或施力过当而造成所述等凸体303断裂或折断的问题，因此，使得导致不易重工。

此外，由于公知串联风扇至系统上测试震动后，会容易有较高的加速度值，相对的若将公知串联风扇装设在电子装置(如计算机主机)内必会造成硬盘读取效率下降，进而避震效果亦不佳。

以上所述，公知具有下列的缺点：

1.不易重工；

2.避震效果不佳；

3.容易重工时造成所述等凸体的损坏。

因此，要如何解决上述常见的问题与缺陷，即为本实用新型的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。

实用新型内容

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的为提供一种具有较易重工的串接式风扇组合结构。

本实用新型的次要目的，为提供一种具有较佳避震效果的串接式风扇组合结构。

为达上述目的，本实用新型是提供一种串接式风扇组合结构，是包括一第一风扇及一第二风扇，所述第一风扇的一侧是贴设在相对第二风扇的一侧，且其包含一第一框体、一第一扇轮及至少一对接部，所述第一框体内是枢设所述第一扇轮，所述对接部是设置在所述第一框体一侧的相对两隅，而所述第二风扇是包含一第二框体、一第二扇轮及至少一受接部，所述第二扇轮是枢设在第二框体内，并前述受接部是设于所述第二框体一侧的相对两隅，并与对应的对接部相连接；所以通过本所述的所述对接部连接相对的受接部此组合结构的设计，使得有效达到易重工及具有较佳的避震效果。

附图说明

图1A是公知串联风扇的分解立体示意图；

图1B是公知串联风扇的组合立体示意图；

图2是本实用新型的第一较佳实施例的分解立体示意图；