[实用新型]一种PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板加工技术，尤其涉及一种PCB板。 

背景技术

随着电子设备的高频化发展，尤其是涉及无线网络、卫星通讯设备的发展，信息产品走向高速与高频化及通信产品走向容量大、速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化的发展趋势已不可避免。新一代通信产品所需要的基板也需要配合其发展，而显然传统的FR-4材料不能满足现有需求。传统PCB制作过程中如果要使用到高频信号，设计上都是整层使用高频材料制作，如果只是局部（多数小于整板1/3区域）需要使用高频型号，采用局部（多数小于整板1/3区域）压合高频材料，可以降低昂贵的高频板材的使用量，大大降低PCB成本。但在压合高频材料板（子板）的过程中，会出现子板与整板（母板）对位偏差，子板与母板交接处的密合度不好，产品的外观品质不良。现有技术中，通常的方法有如下两种： 

方法一：直接埋入法即是将高频子板直接放到我们需要埋入高频子板的母板位置上。在压合的过程中，树脂固化，把高频子板和母板黏结为一个整体，然后通过过孔导通。 

方法二：销钉定位法。即在高频子板的位置通过销钉，把高频子板与母板固定起来，在压板的时候能保证子板与母板之间的相对位置移动。 

本发明人在实现本实用新型的过程中，发现现有技术至少具有以下缺点： 

方法一：子板靠母板的外形边框定位，容易产生位移，出现子板与母板对位偏差，子板与母板交接处的密合度不好，产品外观品质不良等问题，报废率较高。 

方法二：子板与母板交接处的密合度不好，产品外观品质不良等问题，报废率较高问题；流程复杂，所有对应的芯板、环氧树脂都要钻定位孔，成本高。 

实用新型内容

为了解决高频局部混压在压合子板的过程中，出现子板与母板对位偏差，子板与母板交接处的密合度不好，产品外观品质不良及报废率较高的问题，本实用新型提供了一种PCB板。 

为了达到上述目的，本实用新型提供一种PCB板，包括：第一板，所述第一板上有N个凸起，其中N为大于零的整数。第二板，所述第二板上有N个凹槽，所述N个凸起中每一凸起与所述N个凹槽中每一凹槽在位置和形状上一一对应，且所述N个凹槽中每一凹槽的尺寸比对应凸起的尺寸大M密尔。其中，通过所述N个凸起中每个凸起与所述N个凹槽中每个凹槽一一对应的卡合，以固定所述第一板和所述第二板之间的连接。 

优选地，所述PCB板为局部混压PCB板；所述第一板为所述PCB板的子板，所述第二板为所述PCB板的母板。 

优选地，当N为1时，所述凹槽所在边为所述第二板的第一边，所述凸起和所述凹槽的卡合用于阻止所述第一板在卡入所述第二板后，向远离所述第一边的方向运动。 

优选地，所述凹槽的最窄位置的内层，仍具有部分图形。 

优选地，所述凸起为T字形状、π形状、葫芦形状或倒梯形形状。 

优选地，当所述N个凸起分别位于所述第一板的至少一个对边上时,所述凸起为矩形、三角形或梯形。 

优选地，所述N个凸起均匀分布在所述第一板的周边。 

优选地，所述M为大于零小于等于十的数。 

本实用新型有益效果如下： 

本实用新型与现有技术相比，采用子板与母板自身定位方法，可以有效的 解决子板与母板在压合时位置的移动，同时可以解决采用铆钉定位时流程复杂，的问题，可以有效解决产品外观品质不良和钻孔定位成本高的问题。 

进一步地，子板与母板通过凸起和凹槽进行卡合，且子板上的凸起与子板一体成型，所以子板和母板密合度好。 

附图说明

图1本实用新型第一实施例PCB子板结构图； 

图2本实用新型第一实施例PCB母板的结构图； 

图3本实用新型第一实施例PCB子板和PCB母板叠合的示意图； 

图4本实用新型第二实施例PCB母板的结构图； 

图5本实用新型第二实施例PCB子板的结构图； 

图6本实用新型第二实施例PCB子板和PCB母板叠合的示意图； 

图7本实用新型第三实施例PCB母板的结构图； 

图8本实用新型第三实施例PCB子板的结构图； 

图9本实用新型第三实施例PCB子板和PCB母板叠合的示意图。 

具体实施方式

本实用新型第一实施例提供一种PCB板，请参考图1、图2和图3。 

如图1所示，PCB板包括第一板11、凸起101。