[实用新型]一种免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及拆卸装置技术领域，特别涉及带环氧封胶BGA芯片拆卸装置技术领域，具体是指一种免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置。

背景技术

带环氧封胶的BGA芯片的结构如图1中所示，上层为BGA芯片10、下层为主板20，上层和下层之间为锡球30及环氧封胶40。

在用BGA返修台直接对带环氧封胶的BGA芯片进行拆卸时，如用常用温度设定拆卸，在锡已熔化时环氧胶还没分离，容易将线路板上焊点带起。用化学溶剂拆卸环氧胶容易损坏环氧多层板。

因此，需要提供一种免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置，其无需使用化学溶剂，可将带胶芯片完整拆下，且保持主板焊点完整。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置，该免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置设计巧妙，无需使用化学溶剂，可将带胶芯片完整拆下，且保持主板焊点完整，适于大规模推广应用。

为了实现上述目的，本实用新型的免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置，其特点是，包括第一控温部件、第二控温部件、上部喷嘴、下部喷嘴和底部红外加热部件，所述上部喷嘴和所述下部喷嘴上下间隔设置，所述底部红外加热部件位于所述下部喷嘴下方，所述第一控温部件和所述第二控温部件分别电路连接所述上部喷嘴和所述下部喷嘴。

较佳地，所述免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置还包括吸锡带、热风枪和挑针。

较佳地，所述免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置还包括热固化红胶。

本实用新型的有益效果具体在于：本实用新型的免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置，其特点是，包括第一控温部件、第二控温部件、上部喷嘴、下部喷嘴和底部红外加热部件，所述上部喷嘴和所述下部喷嘴上下间隔设置，所述底部红外加热部件位于所述下部喷嘴下方，所述第一控温部件和所述第二控温部件分别电路连接所述上部喷嘴和所述下部喷嘴，从而上部喷嘴、下部喷嘴和底部红外加热部件形成三温区处理台，通过所述第一控温部件和所述第二控温部件分别控制所述上部喷嘴和所述下部喷嘴的温度，实现无需使用化学溶剂，可将带胶芯片完整拆下，且保持主板焊点完整，适于大规模推广应用。

附图说明

图1是本实用新型的一具体实施例使用时的结构示意图。

图2是图1所示的具体实施例使用时的第一组预热温度曲线和第二组预热温度曲线的示意图。

图3是拆卸芯片温度设定示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。应理解，实施例仅是用于说明本实用新型，而不是对本实用新型的限制。

请参见图1所示，本实用新型的免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置包括第一控温部件1、第二控温部件2、上部喷嘴3、下部喷嘴4和底部红外加热部件5，所述上部喷嘴3和所述下部喷嘴4上下间隔设置，所述底部红外加热部件5位于所述下部喷嘴4下方，所述第一控温部件1和所述第二控温部件2分别电路连接所述上部喷嘴3和所述下部喷嘴4。

为了去除残锡和残余的环氧胶，在本实用新型的具体实施例中，所述免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置还包括吸锡带(未示出)、热风枪(未示出)和挑针(未示出)。

为了修补拉坏的点，在本实用新型的具体实施例中，所述免化学溶剂拆卸带环氧封胶BGA芯片的装置还包括热固化红胶(未示出)。

本实用新型使用时，(1)将已损坏的带环氧封胶BGA芯片置于上部喷嘴3和下部喷嘴4之间；(2)底部红外加热部件5的温度设定为150℃，通过第一控温部件1和第二控温部件2控制，用第一组预热温度设定(表1和图2所示)烘十分钟；(3)用第二组预热温度设定(表2和图2所示)烘十分钟；(4)用拆卸芯片温度设定(表3和图3所示)开始拆卸，在实测温度达到183℃一分钟后，开始轻轻撬动芯片；(5)用吸锡带除去残锡，用热风枪将温度设定为150℃，配合挑针去除残余的环氧胶。整理焊盘以备重新焊接。该下部喷嘴温度适用于35mm大小的芯片，芯片小于20mm的温度降为210℃。遇到无铅的芯片，拆卸温度设定加25-30℃。(6)如果不小心把主板20上的焊盘拉坏几个点时，可用热固化红胶固定修补的线。可将带胶芯片完整拆下，且保持主板20即PCB主板焊点完整。

表1第一组预热温度设定