[实用新型]串联式风扇

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种风扇，尤其涉及一种串联式风扇，一种提供至少一卡接部或至少一对接部设于多个风扇框体上以达成避震效果进而有效减少组装成本及降低组装不良问题的效果。 

背景技术

随着资讯科技的进步及发展，电子产品一直朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的迅速发展，造成电子产品的发热温度愈来愈高，因而影响产品可靠度及缩短使用寿命，因此，散热方式已成为电子产品重要的课题之一。 

目前利用风扇作为电子产品散热装置为常见的散热结构设置，大部分的电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作，然而，有时单一风扇所能提供的风力可能会不足，因此为了加强散热效果，可将多个风扇串接组装，以提高气流的风量与风力；而一般为了要提升散热需求及效率必须将风扇转速提升，此会造成风扇产生震动情形，进而影响系统发生共振，造成噪音且并降低系统稳定性。 

如图1所示，为公知串联式风扇，包括有一第一风扇10及一第二风扇11，该第一风扇10串联组接该第二风扇11，而该第一风扇10与第二风扇11为符合散热需求而需提升转速，因此在转速提升时会造成该第一风扇10与第二风扇11相互间的震动而产生共振而有噪音的形成，故于该第一风扇10及该第二风扇11串联结合的面与面之间需设有一防震片12，该防震片12可用以吸收第一风扇10与第二风扇11运作时所产生的震动，但由于需外加防震片12解决震动问题不仅造成风扇组装成本增加外，也会因组装防震片过程中而容易有组装不良的情况产生。 

以上所述，公知电扇具有下列的缺点： 

1.增加风扇组装成本； 

2.易产生组装不良问题。 

因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。 

实用新型内容

为此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的在提供一种能减少风扇组装成本及组装问题的串联式风扇。 

为达上述目的，本实用新型是一种串联式风扇，包括：一第一框体及一第二框体，所述第一框体及第二框体分别具有一组接侧及一对接侧，该对接侧连结所述组接侧； 

所述组接侧位置处具有至少一装设孔或至少一突部其中任一，并于该组接侧位置处具有至少一卡接部或至少一对接部其中任一。 

所述对接侧相对于所述组接侧具有该装设孔或突部其中另一，并该对接侧相对于所述组接侧具有所述卡接部或对接部其中另一。 

当所述第一框体及第二框体串联组装后，该第一框体的组接侧所设置的卡接部或对接部其中任一与该第二框体的对接侧所设置的卡接部或对接部其中另一相互对接卡设时，此时所述第一框体及第二框体即形成串联结合。 

具体而言，本实用新型提供了一种串联式风扇，包括： 

一第一框体，该第一框体一侧具有一组接侧，该组接侧位置处具有至少一装设孔或至少一突部其中任一，并于该组接侧位置处具有至少一卡接部或至少一对接部其中任一；及 

一第二框体，该第二框体具有一对接侧连结所述组接侧，该对接侧相对于所述组接侧具有所述装设孔或突部其中另一，并该对接侧相对于所述组接侧具有所述卡接部或对接部其中另一。 

优选的是，所述的串联式风扇，所述装设孔或突部与该卡接部或对接部相邻设置。

优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的任意一隅。 

优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧 或对接侧的同侧部。 

优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的对角部。 

优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的任意三隅。 

优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部或对接部相对设于该组接侧或对接侧的四隅。 

优选的是，所述的串联式风扇，所述突部可为一中空圆筒体及一圆柱体其中任一。

优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部为多分子材料、碳纤维材料及弹性材料其中任一所构成。 

优选的是，所述的串联式风扇，所述卡接部可呈倒勾状。 

优选的是，所述的串联式风扇，所述第一框体及第二框体分别具有一轴筒座，该轴筒座分别枢接一扇轮。 

一种串联式风扇，包括： 

一第一框体，该第一框体一侧具有一组接侧，该组接侧位置处具有至少一装设孔及至少一突部，并于该组接侧位置处具有至少一卡接部及至少一对接部；及