[实用新型]柔性电路基板LED二维阵列光源

说明书

技术领域

本实用新型属于LED光源技术领域，特别是涉及一种柔性电路基板LED二维阵列光源。 

背景技术

随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、安全性高等优点,已被广泛的应用在各种照明领域。LED光源的寿命与节点的工作温度有直接的联系, 目前LED灯在工作过程中只有大约50%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED灯的温度升高，而温度每增加10摄氏度其信赖性就会减少一半。散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED性能和稳定性降低, 同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。 

例如台湾I229948新型专利案揭露一种覆晶式发光二极管封装阵列及其封装单元，主要揭露一发光二极管芯片设置于一陶瓷基板上，并连接该陶瓷基板上的金属连线层。该瓷基板是利用导热胶设置于一起热沉作用的金属本体的凹穴内的。热沉最终与散热片连接，将热通过对流散发到环境空气中去。在这种做法下，由于该发光二极管芯片与金属连线层两者，与该金属本体之间还隔着该比较厚的陶瓷基板与该导热胶等两层，因此，该发光二极管芯片与金属连线层上的热，是无法很快地传导到该热沉上，进而传递到散热器上进行散热的。从LED芯片经过比较厚的基板，导热胶，热沉至散热器，热阻很大，因此散热效果不好。 

实用新型内容

为了解决现有技术中LED光源散热效果不好，性能不高，使用寿命较短的问题，本实用新型提供了一种柔性电路基板LED二维阵列光源，令发光光源的散热能力及出光效率大幅提高，同时更加适合自动化生产，以提供消费大众使用。 

为了解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是： 

一种柔性电路基板LED二维阵列光源，包括若干个LED芯片或封装好的LED灯珠，其特征在于：还包括柔性电路基板，在柔性电路基板上印刷或者覆合带有导电图案的导电材料，在柔性电路基板上印刷阻焊层形成若干结合区，所述LED芯片或封装好的LED灯珠安装于结合区，并通过导电图案相互连结导通，在柔性电路基板上无导电材料区域开设有阵列式通孔。

前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述柔性电路基板耐温在250摄氏度以上，厚度在1毫米以下，抗拉强度在1MPa以上，使得在弯曲至曲率最小达到2mm不发生断裂，微裂，不产生褶皱。 

前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述柔性电路基板采用透明聚酯类薄膜或其它柔性绝缘材料。 

前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述导电材料采用铜、铝、金、银、镍、锌、铁、石墨材料，或采用透明导电氧化物。 

前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述透明导电氧化物采用氧化铟锡、氧化锌、其它P型透明导电氧化膜中的一种或两种组合。 

前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述柔性电路基板厚度在0.08mm-0.2mm之间。 

前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述LED阵列光源可以弯曲成曲面光源。 

前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述曲面光源为轴对称空心面光源，包括圆柱和椭球。 

前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述LED芯片上涂覆荧光粉，或者在LED芯片上设置有覆盖掺入荧光粉的透明薄膜介质。 

本实用新型的有益效果是： 

1、本实用新型无热沉和散热器， 减轻重量，降低成本，提高散热效果，提高发光面积

2、与传统的LED封装类型相比，此平面或者曲面式LED光源，散热面积增加更易于散热；同时LED芯片分布的优化设计，使光源自身的发热量大大降低，提高了光源的使用寿命。

3、本实用新型平面或者曲面式LED光源。其优点在于有利于快速、高效生产，自动化程度高，可以整版快速封装，封装产品的可靠性高，一致性好。 

4、本实用新型完全没有采用先前技术中的厚重铝基板和塑料基板，由于本实用新型的柔性电路基板很薄， LED灯的热量马上传递到柔性基板上，然后直接通过与空气对流散热，这样LED热源与空气对流的热通道是最短的，总热阻也最小，因而散热效果好，同时减少热沉和散热器的部件重量和成本。。 

5、本实用新型由于电路基板为柔性薄片型材质同时配合通孔设计，制造更多的环绕LED灯芯或灯珠的小流通，提高了LED光源的散热能力。