[实用新型]挠性电路板有效
| 申请号： | 201120530428.9 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN202435706U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 嵇卫军;朱志英;赵小爱 | 申请（专利权）人： | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种挠性电路板，其特征在于，所述挠性电路板上设有一弯折区，所述弯折区包括基材以及设置在基材上的压接手指，所述弯折区印有热固化油墨，所述热固化油墨的边缘与所述压接手指之间设置有一阻墨条。
2.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述阻墨条为显影型油墨。
3.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指为异方导电胶压接手指。
4.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指为异方导电膜压接手指。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴同泰科技（昆山）有限公司，未经欣兴同泰科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120530428.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法
- 下一篇：变频调谐腔
