[实用新型]挠性电路板有效
| 申请号： | 201120530430.6 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN202435708U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 嵇卫军;徐翠红;赵小爱 | 申请（专利权）人： | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种挠性电路板，其特征在于，所述挠性电路板具有一转接板，所述转接板包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面设有压接手指，所述基材的第二面设有覆盖膜。
2.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜分别设置于所述基材的第二面的两端。
3.如权利要求2所述的挠性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜的厚度为27.5μm、37.5μm或者50μm。
4.如权利要求3所述的挠性电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜的厚度为27.5μm、37.5μm或者50μm。
5.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指为异方导电胶压接手指。
6.如权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指为异方导电膜压接手指。
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