[实用新型]一种多进风口模式的变频器散热结构有效
申请号: | 201120531596.X | 申请日: | 2011-12-17 |
公开(公告)号: | CN202364105U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 陈淑建;罗新;畅磊 | 申请(专利权)人: | 浙江艾得森电气有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K7/20 |
代理公司: | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人: | 王坚强 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 风口 模式 变频器 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种变频器部件,具体涉及一种多进风口模式的变频器散热结构。
背景技术
变频器是应用变频技术与微电子技术,改变电机工作电源频率的电力控制设备。其原理是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置,能实现对交流异步电机的软起动、变频调速、提高运转精度、改变功率因数、过流/过压/过载保护等。现有的变频器机箱一般为一体式结构,机箱上设有进风口和排风口,利用外部空气从进风口进入再由排风口排出,形成流动空气风冷。由于各发热元件的发热量不同,现有的风道散热结构并不理想,散热效果差,因此需要较大的风机才能达到冷却的需求,从而变频器的功率也受到一定的限制。
实用新型内容
为了克服现有的变频器的风道结构散热效果差的不足,本实用新型提供一种多进风口模式的变频器散热结构,该结构针对不同的发热元件采用独立的散热风道进行散热,具有较好的散热效果,满足了大功率变频器的散热需求。
本实用新型的技术方案是:一种多进风口模式的变频器散热结构包括机箱,机箱内设有隔板,隔板上安装有主控板,所述的主控板的一侧安装有整流桥、可控硅及IGBT模块,机箱上设进风口和排风口,进风口和排风口为多个且分布在机箱的下端及上端的侧壁,整流桥和可控硅安装在同一散热器上,IGBT模块分为三组且分别安装在三个不同的散热器上,散热器穿过隔板并位于隔板的另一侧,散热器侧面的主控板上设有条形通槽,散热器上扣合有密闭的壳罩形成独立的散热风道,壳罩上安装有风扇组。
所述的风扇组为多个同一规格的风扇紧密排列组成。
本实用新型具有如下有益效果:由于采取上述方案,针对不同的发热元件采用独立的散热风道进行散热,有针对性进行散热,具有较好的散热效果,满足了大功率变频器的散热需求,变频器的功率可达到800千瓦。
附图说明
附图1是本实用新型的结构示意图。
附图2是本实用新型拆下壳罩8的结构示意图。
图中1-机箱,2-进风口,3-排风口,4-隔板,5-主控板,6-散热器,7-条形通槽,8-壳罩,9-风扇组。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
由图1结合图2所示,一种多进风口模式的变频器散热结构包括机箱1,机箱1内设有隔板4,隔板4上安装有主控板5,所述的主控板5的一侧安装有整流桥、可控硅及IGBT模块,机箱1上设进风口2和排风口3,进风口2和排风口3为多个且分布在机箱1的下端及上端的侧壁,整流桥和可控硅安装在同一散热器6上,IGBT模块分为三组且分别安装在三个不同的散热器6上,散热器6穿过隔板4并位于隔板4的另一侧,散热器6侧面的主控板5上设有条形通槽7,散热器6上扣合有密闭的壳罩8形成独立的散热风道,壳罩8上安装有风扇组9。空气从进风口2进入,分成多路分别通过条形通槽7进入不同的散热风道,然后由不同的风扇组9排出,最后从排风口3排出。上述方案针对不同的发热元件采用独立的散热风道进行散热,有针对性进行散热,具有较好的散热效果,满足了大功率变频器的散热需求,变频器的功率可达到800千瓦。
由图1结合图2所示,所述的风扇组9为多个同一规格的风扇紧密排列组成。利用风扇组9实现不同散热风道散热,风扇规格统一,便于装配和互换。
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