[实用新型]集成化多功能PCIE接口

说明书

技术领域

本实用新型涉及总线接口技术领域，具体的涉及集成化多功能PCIE接口。

背景技术

现有的常用总线种类随着技术和需求的发展也越来越多，例举如下。

PCIE：PCI-Express是最新的总线和接口标准，它的主要优势是数据传输速率高，目前最高的16X 2.0版本可达到10GB/s，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X，能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。

LPC：LPC是为了在PC上把ISA取消而制定的一个新规格，其目的是把非常慢速的ISA总线取消。LPC是Low pin count，表示其所用脚位很少，而且是在PCI 33MHz上运作。所以不像ISA脚位又多，插槽又大，同时只在8MHz下运作，所以LPC在桌上型计算机或笔记型计算机上都有很多的应用。

SMBUS：SMBus是System Management Bus的缩写，应用于移动PC和桌面PC系统中的低速率通讯。它主要是希望通过一条廉价并且功能强大的总线(由两条线组成)，来控制主板上的设备并收集相应的信息。

LVDS：LVDS即低压差分信号传输，是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于其可使系统供电电压低至2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS接口标准。

SPDIF：SPDIF是SONY、PHILIPS数字音频接口的简称。就传输方式而言，SPDIF分为输出(SPDIF OUT)和输入(SPDIF IN)两种。目前大多数的声卡芯片都能够支持SPDIF OUT。就传输载体而言，SPDIF又分为同轴和光纤两种，两种方式可传输的信号是相同的，只不过载体不同，接口和连线外观也有差异。但光信号传输是今后流行的趋势，其主要优势在于无需考虑接口电平及阻抗问题，接口灵活且抗干扰能力更强，所以通过SPDIF接口传输数码声音信号已经成为了新一代PCI声卡普遍拥有的特点。

由于常用的总线很多，其对应的接口规范也很多，所以，如果同时要用到多个接口，设备的接线会增加，同时物理的故障点也会随着增加，进而造成材料成本上升和维护成本增加等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种功能性的多合一集成化多功能PCIE接口。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

集成化多功能PCIE接口，包括主板，主板上分别设有主板南桥、超级输入输出芯片、CPU和声卡。

其中，主板南桥分别与PCIE-X1插槽和系统管理总线相连。

超级输入输出芯片与低引脚数总线相连。

CPU与数字信号接口相连。

声卡与数字传输接口相连。

同时，PCIE-X1插槽、系统管理总线和低引脚数总线均与30pin接口相连。

数字信号接口和数字传输接口均与另一个30pin接口相连。

本实用新型有益之处在于：

本实用新型通过结构改进将常用接口合并，可以有效的节约成本，同时方便于安装和维护，减少了结构上的故障点，可以节约安装时间，提高工作效率。

附图说明

下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步的详细描述：

图1为本实用新型的系统结构示意图；

图2为本实用新型PCIE X1插槽、低引脚数总线和系统管理总线集成在30pin接口的电路图；

图3为本实用新型数字信号接口和数字传输接口集成在30pin接口的电路图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～图3所示为本实用新型的集成化多功能PCIE接口，包括主板，主板上分别设有主板南桥、超级输入输出芯片(SIO)、CPU和声卡。

其中，主板南桥分别与PCIE-X1插槽和系统管理总线(SMBUS)相连。

超级输入输出芯片(SIO)与低引脚数总线(LPC)相连。

CPU与数字信号接口(LVDS)相连。

声卡与数字传输接口(SPDIF)相连；

同时，PCIE-X1插槽、系统管理总线(SMBUS)和低引脚数总线(LPC)均与30pin接口相连。