[实用新型]封装结构有效

专利信息
申请号: 201120532718.7 申请日: 2011-12-19
公开(公告)号: CN202434494U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 魏智汎 申请(专利权)人: 银灿科技股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/48;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:

一承载组件,所述承载组件上设置有一接点;

一晶粒,所述晶粒具有一焊点,且所述晶粒设置于所述承载组件上,所述焊点电性连接于所述接点;

一连接组件,所述连接组件的一端电性连接于所述接点;以及

一封胶体,所述封胶体包覆所述承载组件、所述晶粒与所述连接组件;

其中,所述连接组件的另一端延伸露出于所述封胶体外。

2.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,进一步具有一发光二极管,所述发光二极管电性设置于所述连接组件的所述另一端上。

3.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:

一承载组件,所述承载组件上设置有一接点;

一晶粒,所述晶粒具有一焊点,且所述晶粒设置于所述承载组件上,所述焊点电性连接于所述接点;

一连接组件,所述连接组件的一端电性连接于所述接点;

一第二承载组件,所述第二承载组件上设置有一第二接点,所述第二接点电性连接于所述连接组件的另一端;

一第二连接组件,所述第二连接组件的一端电性连接于所述第二接点;以及

一封胶体,所述封胶体包覆所述承载组件、所述晶粒、所述第二承载组件、所述连接组件与所述第二连接组件;

其中,所述第二连接组件的另一端延伸露出于所述封胶体外。

4.如权利要求3所述的封装结构,其特征在于,进一步具有一分隔件,所述分隔件设置于所述晶粒与所述第二承载组件间。

5.如权利要求3所述的封装结构,其特征在于,进一步具有一发光二极管,所述发光二极管电性设置于所述第二连接组件的所述另一端上。

6.如权利要求4所述的封装结构,其特征在于,进一步具有一发光二极管,所述发光二极管电性设置于所述第二连接组件的所述另一端上。

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