[实用新型]低势垒肖特基二极管的结构有效

专利信息
申请号: 201120534643.6 申请日: 2011-12-19
公开(公告)号: CN202394978U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 刘宪成;吴志伟;王平 申请(专利权)人: 杭州士兰集成电路有限公司
主分类号: H01L29/24 分类号: H01L29/24;H01L29/872
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 310018 浙江省杭州市浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 低势垒肖特基 二极管 结构
【权利要求书】:

1.一种低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,包括

半导体衬底;

N型外延层,位于所述半导体衬底的正面;

钝化层,位于所述N型外延层上,所述钝化层具有开窗;

势垒合金层,位于所述开窗中的N型外延层上,所述势垒合金层的材质为钛的硅化物。

2.如权利要求1所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,还包括,

正面金属电极,位于所述势垒合金层上;

背面金属电极,位于所述半导体衬底的背面。

3.如权利要求1所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述N型外延层中还形成有P型保护环,所述P型保护环围绕所述开窗。

4.如权利要求1所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述势垒合金层的材质为二硅化钛。

5.如权利要求1所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述势垒合金层的厚度为1000~5000埃。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述钝化层的材质为二氧化硅。

7.如权利要求1至5中任意一项所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述半导体衬底的厚度为100um~300um。

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