[实用新型]低势垒肖特基二极管的结构有效
申请号: | 201120534643.6 | 申请日: | 2011-12-19 |
公开(公告)号: | CN202394978U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 刘宪成;吴志伟;王平 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L29/24 | 分类号: | H01L29/24;H01L29/872 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 310018 浙江省杭州市浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低势垒肖特基 二极管 结构 | ||
1.一种低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,包括
半导体衬底;
N型外延层,位于所述半导体衬底的正面;
钝化层,位于所述N型外延层上,所述钝化层具有开窗;
势垒合金层,位于所述开窗中的N型外延层上,所述势垒合金层的材质为钛的硅化物。
2.如权利要求1所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,还包括,
正面金属电极,位于所述势垒合金层上;
背面金属电极,位于所述半导体衬底的背面。
3.如权利要求1所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述N型外延层中还形成有P型保护环,所述P型保护环围绕所述开窗。
4.如权利要求1所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述势垒合金层的材质为二硅化钛。
5.如权利要求1所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述势垒合金层的厚度为1000~5000埃。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述钝化层的材质为二氧化硅。
7.如权利要求1至5中任意一项所述的低势垒肖特基二极管的结构,其特征在于,所述半导体衬底的厚度为100um~300um。
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