[实用新型]一种基于声表面波技术的变电站无线测温装置有效
申请号: | 201120536098.4 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN202393523U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 田家栋;邱国栓;陈少伟 | 申请(专利权)人: | 郑州伊海电气设备有限公司 |
主分类号: | G01K11/26 | 分类号: | G01K11/26 |
代理公司: | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人: | 聂孟民 |
地址: | 450001 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 表面波 技术 变电站 无线 测温 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电器,特别是一种基于声表面波技术的变电站无线测温装置。
背景技术
电力行业经常发生电力电缆和设备因过热而引起火灾,导致大面积的电缆烧损和设备损坏而被迫停机,短时间内无法恢复生产,从而造成重大经济损失引起电设备过热和火灾发生的直接原因是电缆中 间接头制作质量不良、压接头不紧、接触电阻过大,长期运行造成的电缆头过热、烧穿绝缘等。统计表明建设10年后的变电站,基建时制作的电缆头90%以上均因质量不良引发故障而更换。
数据表明:1、载流占所有开关事故8.9%;2、载流事故主要集中在 6-10K。其中由电接点温度过高造成故障比率是很高的。这些设备的触点引线,大都未装温度监测系统,存在巨大的安全隐患。目前对于变电站的开关接头触点的温度监测尚没有有效方法解决,作为监测的替代方式,通常采用效率低且代价高的人工红外探测巡检方式,实时温度监控成为目前智能电网的一大难题。目前常用的变电站测温有热电偶测温、红外测温、光线测温等,由于设备结构上的问题:
1、热电偶测温方式结构简单测温技术成熟,但是需要采用金属导线传输信号,绝缘困难。
2、探测光缆铺设在待测的设备上,光经放大后,由光纤传达到热敏材料部分,然后反射回一个与自身温度相对应的脉冲光信号;信号经过处理即可求得实时温度。缺点:易折断,用于隔离高压的光纤表面可能受到污染,将导致光纤沿面放电,俗称“爬电”。这使得光纤测温在工业环境的应用受到限制。
3、红外测温采用接收被测量点幅射出的远红外波,通过判断远红外波长来确定测量点温度。缺点:红外测温只可测量在传感器直视范围内的测量点温度,而且红外的波段易受环境及周围的电磁场干扰;另外开关柜内的空间非常狭小,无法安装红外测温探头。因此,其改进和创新是需要认真解决的技术问题。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本实用新型之目的就是提供一种基于声表面波技术的变电站无线测温装置,可有效解决绝缘困难,放电和受电磁干扰,且无法安装测温探头的问题。
本实用新型解决的技术方案是,包括壳体和装在壳体内的信号发生器、混频器、主机、滤波器、模数转换器,第一信号发生器与第一混频器和第二混频器相连,第一混频器接电子开关,电子开关分别与读写开关、主机和射频功放器相连,第二混频器分别与宽频放大器和滤波器相连,滤波器接模数转换器,主机与模数转换器相连,第一混频器上装有500kHz第二信号发生器,射频功放器、读写开关和宽频放大器经天线与传感器耦合连接。
本实用新型结构简单,体积小,绝缘性能好,可方便的安装于一些其它测温装置难于安装的设备地方,通过压电原理开发的声表面波温度(SAW)传感器,是采用压电接触式探测温度和无线读取方式,精度高(无线工作模式情况下±0.1℃),可分布式,成本低,同时又因为有微妙级信号延迟而抗干扰能力强,因而成为新一代开关柜、电缆接头的温度检测设备。
附图说明
图1为本实用新型的结构框示图。
图2为本实用新型的传感器结构框示图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
由图1、2所示,本实用新型包括壳体和装在壳体内的信号发生器、混频器、主机、滤波器、模数转换器,第一信号发生器与第一混频器和第二混频器相连,第一混频器接电子开关,电子开关分别与读写开关、主机和射频功放器相连,第二混频器分别与宽频放大器和滤波器相连,滤波器接模数转换器,主机CPU与模数转换器相连,第一混频器上装有500kHz第二信号发生器,射频功放器、读写开关和宽频放大器经天线与传感器耦合连接。
所述的传感器有n个,至少为一个,n为自然正整数,每个传感器是由谐振器、耦合器、延迟器与天线依次串接在一起构成(图中传感器给出1、2、……n个);第一信号发生器构成第一信号源,第二信号发生器构成500kHz的固定信号源。
要指出的是,在上述组件中,均是市售产品(现有技术),为了减小体积,各部件可采用相应的集成模块(电路),本实用新型其贡献在于将各部件科学的组合在一起,构成一种基于声表面波技术的变电站无线测温装置,有效用于变电站无线测温,保证设备的正常运行。因此,凡利用等效替换手段作出的在本质上与本实用新型相同的技术方案,均属于本实用新型的保护范围。
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