[实用新型]石英晶体谐振器晶片清洗篮

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种生产用治具，具体涉及一种石英晶体谐振器晶片清洗篮。

背景技术

晶片在经过前期切割、研磨等工序后，表面沾附着多种有机或无机的污物，污物的存在阻碍了石英晶片的正常振动。石英晶片需要经过硫酸重铬酸钾溶液、纯水超声波、酒精超声波等过程的清洗，因为需要清洗的晶片数目多，且晶片的体积较小，大规模、批量的清洗晶片存在困难。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种石英晶体谐振器晶片清洗篮，使用方便，耐酸、耐碱、一次清洗的英晶体谐振器晶片数量多，且可以在一定程度上保护晶片不破碎及提高晶片清洗合格率。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种石英晶体谐振器晶片清洗篮，其中，包括上盖和底座，所述上盖设置有孔和上定位孔，在所述底座上设置有与上定位孔相配合的下定位孔，在所述底座上还设置有多个条形凹槽， 在条形凹槽两侧设有多个定位小凹槽，在条形凹槽内设置有孔。

进一步，所述的上定位孔和下定位孔均为两个。

进一步，所述的条形凹槽为七个。

进一步，所述上盖及条形凹槽的孔均为圆孔。

进一步，所述上盖和底座由聚四氟乙烯材料制成。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型的上盖及底座设置了大量圆孔，且在底座上设置了大量的定位小凹槽，便于清洗液体介质自由进出，使用操作方便； 

2、由于清洗篮是聚四氟乙烯材料制作，这种材料具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂也不释放杂质，是理想的材料；

 3、每个石英晶体谐振器晶片单独放置在定位凹槽内，既能保护晶片不受外界破坏，又能使整个晶片都能接触到清洗介质，清洗效果最佳；

4、每个清洗篮最多可装200个晶片，依次作业数量大，便于批量生产、提升了效率。

本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书或者附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本实用新型上盖的结构示意图；

图2为本实用新型底座的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述：

如图1、图2所示，本实用新型包括上盖1和底座2，上盖1两侧各设有一个上定位孔3，在底座2上设置有与上定位孔3相配合的两个下定位孔4，底座2上还有七个条形凹槽5， 在条形凹槽5两侧开有多个定位小凹槽6，在条形凹槽5内和上盖1上还设有多个圆孔，七个条形凹槽5上的圆孔与上盖1的七排圆孔均是在底座2、上盖1上下贯通，以便清洗液体介质自由进出。

本实用新型的制作过程为：

材料的选取：鉴于对晶片的清洗过程，需要晶片清洗篮具有耐酸、耐热、不易变形等特点，普通的不锈钢、塑胶或金属等材质无法满足要求。聚四氟乙烯是一种使用了氟取代聚乙烯中所有氢原子的人工合成高分子材料，这种材料具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂，它具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性，故采用该材料是制作石英晶体谐振器晶片清洗篮。

在圆柱形聚四氟乙烯棒材上按照适合厚度直接切下，然后在切下圆形材料表面钻出圆孔和上定位孔3制作上盖1。在切下圆形材料表面做出七个条形凹槽5（凹槽底部留有适当厚度，上下不贯通），条形凹槽5深度稍大于晶片直径，每个条形凹槽5内，再钻出一排上下贯通的圆孔，在条形凹槽5两边再钻出左右对称、尺寸相等的一排上下贯通定位小凹槽6。

使用时，晶片依次放置在定位小凹槽6内，不但取出、放入均方便操作，而且整个晶片都能接触到清洗介质。石英晶体谐振器晶片清洗篮的上盖1上设有上定位孔3，底座2上设置有与上定位孔3相对应的下定位孔4，把上定位孔3、下定位孔4使用聚四氟乙烯棒穿过将两者固定。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。