[实用新型]一种硅片上料台有效
| 申请号： | 201120537266.1 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202473879U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈光 | 申请（专利权）人： | 浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 214443 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 上料台 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片上料台，包括：放置硅片的承片盒、承载所述承片盒的承载台、与所述承载台相连的升降装置以及设置于该承载台两侧且正对该承片盒的风刀，其特征在于，所述风刀设置有矩形出气口。
2.根据权利要求1所述的上料台，其特征在于，所述矩形出气口由两条第一矩形边和两条第二矩形边组成，该第二矩形边长于该第一矩形边，且该第二矩形边垂直于所述承片盒的底面所在的平面。
3.根据权利要求2所述的上料台，其特征在于，所述第二矩形边的长度与该所述承片盒中指定数量的硅片的总厚度相同。
4.根据权利要求1所述上料台，其特征在于，所述风刀与设置在所述承载台上的气体输入管相连。
5.根据权利要求4所述的上料台，其特征在于，所述风刀上还设置有气体流量调节阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
