[实用新型]具有抗静电功能的滑动指纹采集模块有效
申请号: | 201120538012.1 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN202422150U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 李扬渊;王卉芳 | 申请(专利权)人: | 成都方程式电子有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;G06K9/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 抗静电 功能 滑动 指纹 采集 模块 | ||
技术领域
本实用新型有关于一种指纹采集模块,尤其涉及一种具有抗静电功能的滑动指纹采集模块。
背景技术
生物识别作为安全应用,由于其易用性和一定程度上的不可伪造性,很早便应用在刑侦领域。近年来身份认证的需求不断增长,随着公众的逐步接受和认可,自动指纹识别系统必将得到更广泛的应用。滑动指纹传感器,通过在条状传感器表面滑动手指以检测指纹,具有体积小、功耗低、价格便宜的优势,适于应用在手机、智能电话、PDA或移动存储设备等场合。
由于人体会携带静电,在手指和滑动指纹传感器芯片接触时,静电放电会损伤指纹传感器芯片,严重时甚至造成指纹传感器芯片报废。为了使滑动指纹传感器芯片能够抵抗静电放电的影响,传统的做法是在传感器芯片表面制作一裸露金属层,使靠近芯片表面的静电可以导通至系统的接地端,然而,芯片表面的导电金属层与底层的集成电路距离太近,静电电荷通过时的电磁波会导致集成电路产生闩锁问题,使芯片无法正常工作甚至永久破坏。
另一种方法是在传感器芯片周围增加一金属框,由于该金属框高于传感器芯片表面,滑动时手指受到芯片两侧高出的金属框的阻碍,无法与传感器芯片表面充分接触,影响采集效果,同时金属框与传感器芯片之间还存在一定缝隙,手指的皮屑掉入缝隙中容易将电路腐蚀,使得滑动指纹采集模块的使用寿命降低。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种具有抗静电功能的滑动指纹采集模块,包括外壳、传感器芯片、印制电路板和柔性印制电路板,所述传感器芯片贴片于印制电路板上表面中心区域的芯片焊盘上,其特征在于,
所述印制电路板的上表面位于左右两侧边缘各有一长条形ESD焊盘,所述ESD焊盘接地;
外壳有一与传感器芯片相对应的开孔,外壳的下底面具有两个左右相对并且向下延伸的倒扣和两个前后相对的挡板,所述传感器芯片和印制电路板的组合安装在外壳上后,传感器芯片刚好位于开孔内,印制电路板被两个倒扣从左右两侧卡住,使传感器芯片和印制电路板无法从外壳上向下脱落并且印制电路板无法左右移动,两个挡板将印制电路板从前后边缘固定,使得印制电路板无法前后移动;
所述开孔内表面与传感器芯片接触的部分以及所述外壳下表面与印制电路板上表面接触的部分涂有一定厚度的导电漆;所述导电漆将传感器芯片与外壳之间的缝隙填满,且令外壳的上表面保持水平;外壳下表面的导电漆与印制电路板上的ESD焊盘紧密接触,手指通过接触暴漏于外壳上表面的导电漆将静电通过ESD焊盘传导到地。
所述倒扣中的其中一个是连通的,另一个倒扣分成两段,中间有一开口;所述开口的宽度大于柔性印制电路板的宽,所述柔性印制电路板从开口处引出。
所述挡板的高度小于印制电路板的厚度,所述柔性印制电路板从前后挡板中的其中一个处引出。
所述印制电路板的下表面具有贴片区域,所述贴片区域用于贴片电子元件。
本实用新型采用相对于金属框质地较软的导电漆,使得导电漆与传感器芯片之间紧密连接无缝隙,防止了手指皮屑掉入从而腐蚀印制电路板。手指滑动接触传感器芯片时,始终与导电漆接触,从而有效地将手指上所带的静电传导到地,防止静电放电的破坏;外壳下底面向下延伸的倒扣,能够将印制电路板固定,同时由于倒扣之间的距离小,在扣紧印制电路板的同时,减小了印制电路板的横向应变,避免了应力集中导致的传感器芯片与印制电路板之间起连接作用的焊锡脱落。
附图说明
图1是本实用新型滑动指纹采集模块的外壳的剖面图;
图2是本实用新型滑动指纹采集模块的外壳的俯视图;
图3是本实用新型滑动指纹采集模块的电路板俯视图;
图4是本实用新型滑动指纹采集模块的剖面图;
图5是本实用新型滑动指纹采集模块第一种实施例的俯视图;
图6是本实用新型滑动指纹采集模块第一种实施例的仰视图;
图7是本实用新型滑动指纹采集模块第二种实施例的仰视图。
具体实施方式
下面结合图1至图6对本实用新型第一种具体实施方式做详细阐述。
本实用新型提供的滑动指纹采集模块包括,外壳1、传感器芯片2、印制电路板3、柔性印制电路板5;
印制电路板3的上表面中心区域具有芯片焊盘32,传感器芯片2贴片于芯片焊盘32上;所述印制电路板3的上表面位于左右两侧边缘各有一长条形ESD焊盘31,该ESD焊盘31接地;印制电路板3的下表面具有贴片区域33,所述贴片区域33用于贴片电子元件。
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