[实用新型]陶瓷喇叭

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种陶瓷喇叭，特别是指一种可简化陶瓷喇叭结构并降低整体结构高度的陶瓷喇叭。

背景技术

目前，由于科技的快速进步，一般的i-pad、i-phone或手机、笔记本电脑等3C产品日益的朝轻薄短小的目标研发，相应地，所述各产品所使用的零件也需随之薄型化。其中，以供发声的喇叭而论，现阶段的喇叭虽可达到小型化，却无法使其更为轻薄，使得其体积仍难以符合产品的要求。

再者，小型化的喇叭也需考虑到高、中、低音频的重现，因此，若因薄型化造成音频的损失，实也无法被业者及消费者所能接受。

为了克服上述问题，目前市面上出现一种超薄化的压电陶瓷喇叭，虽可改善前述的缺失，但是由于陶瓷喇叭于制造时，需先与一硬塑胶材质的本体相互固定后，使得陶瓷喇叭上的陶瓷片与本体间形成一间隙，提供陶瓷喇叭运作时共振，进而发出声音，然而，由于陶瓷喇叭具有一本体，因此其整体厚度无法降低，仍造成陶瓷喇叭使用上的困扰与不便。

由此可见，上述现有压电陶瓷喇叭仍有诸多缺失，实非一良善的设计者，而亟待加以改良。

实用新型内容

本实用新型的陶瓷喇叭由于于陶瓷喇叭底部连接设有具有弹性的垫体，且该垫体可设置于陶瓷喇叭中央或两侧或全部的情况下即可让陶瓷喇叭发出声音，提供使用者使用上的需求，因此可克服现有陶瓷喇叭整体结构高度较高、结构复杂而增加制造成本的情况。

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可简化陶瓷喇叭结构并降低整体结构高度的陶瓷喇叭。

为了达到上述目的，本实用新型通过下述方式达成：一种陶瓷喇叭，包含有金属层及设置于金属层上一个以上的陶瓷片体，陶瓷片体上则设有导电层，金属层底部则连接有一个以上弹性材质的垫体。

如上所述的陶瓷喇叭，该导电层与金属层则，与电子装置线缆电连接以形成一个电回路。

如上所述的陶瓷喇叭，该垫体设置于金属层中央、两侧或全部。

如上所述的陶瓷喇叭，该导电层为银浆层结构。

如上所述的陶瓷喇叭，该垫体通过粘贴的方式固定于金属层底部。

为了达到上述目的，本实用新型还可通过下述方式达成：一种陶瓷喇叭，包含有金属层及分别设置于金属层表面及底面的一个以上陶瓷片体，表面的陶瓷片体上则设有导电层，底面的陶瓷片体则连接有一个以上弹性材质的垫体。

如上所述的陶瓷喇叭，该导电层与金属层，与电子装置线缆电连接以形成一个电回路。

如上所述的陶瓷喇叭，该垫体设置于金属层中央、两侧或全部。

如上所述的陶瓷喇叭，该导电层为银浆层结构。

如上所述的陶瓷喇叭，该垫体通过粘贴的方式固定于陶瓷片体底部。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的陶瓷喇叭无需与现有结构般，需先将陶瓷片与塑胶材质相互结合后，再设置于电子装置内，因此可大幅降低本实用新型陶瓷喇叭的整体结构高度。

此外，本实用新型的垫体通过粘贴的方式固定于陶瓷喇叭底部，因此可大幅降低制造成本。

附图说明

图1为本实用新型陶瓷喇叭的立体分解示意图。

图2为本实用新型陶瓷喇叭的立体组合示意图。

图3为本实用新型陶瓷喇叭的另一角度立体组合示意图。

图4为本实用新型陶瓷喇叭的另一结构立体分解示意图。

图5为本实用新型陶瓷喇叭的另一结构立体组合示意图。

图6为本实用新型陶瓷喇叭的又一结构立体组合示意图。

图7为本实用新型陶瓷喇叭的再一结构立体组合示意图。

图8为本实用新型陶瓷喇叭的再一结构另一角度立体组合示意图。

其中：

1金属层                              2陶瓷片体                   3导电层

4线缆                                  5垫体。

具体实施方式

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

请参阅图1至图3所示，为本实用新型陶瓷喇叭分解、立体结构及实施示意图；如图所示，本实用新型陶瓷喇叭包含有金属层1及设置于金属层1上的陶瓷片体2，陶瓷片体2上则再设有导电层3，而导电层3与金属层1则可供电子装置线缆4电连接，上述的导电层3为银浆，据此通过线缆4的电连接提供一电回路；