[实用新型]新型燕尾槽导向工装有效
申请号: | 201120539254.2 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN202423316U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 王友;王禄宝;徐勇;袁志钟 | 申请(专利权)人: | 江苏美科硅能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
地址: | 212211 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 燕尾 导向 工装 | ||
技术领域
本发明涉及到太阳能光伏发电行业硅材料生产加工过程中使用的工具,更具体地说涉及到新型燕尾槽导向工装,属于用于晶棒从上下棒车进入切片机器工件平台的过渡装置领域。
背景技术
随着集成电路和光伏行业的飞速发展,硅材料的加工技术和成本控制越来越受到大家的重视,目前各家公司线开方和切片的工艺大致相同,怎样才能在相同的工艺下取得更好效益,就需要关注细节,切片工序是整个产业链里面最关键的工序,上下晶棒这个步骤是切片工序中一个关键步骤,是切片良率影响的一个关键因素。
在上下晶棒过程中,行业目前使用的燕尾槽工装存在以下三个方面的问题:
1、燕尾导向条装置,下端的倒“T”形平台与中间的连接块是两个独立的部分,长期使用后,下方的倒“T”形平台会发生松动,一方面影响晶棒上机的效率和安全,另一方面影响晶棒的切片质量。
2、固定支架与机器内壁,固定支架与下端的燕尾导向装置用螺丝固定时,没有安装垫片,长期使用后,由于设备的震动,以及晶棒导轨的撞击,导致整体松动。影响晶棒上机效率和安全以及切片效果。
3、固定支架厚度偏薄,长期经过晶棒的导轨撞击,如发生变形,影响晶棒上机的效率、安全、切片效果以及使用寿命。
发明内容
本发明的目的是克服以上不足,提供新型燕尾槽导向工装,它让晶棒能够顺利安全的从上下棒车上进入设备内部的工件平台上、减少晶棒在这步操作过程中 的晃动以及延长使用寿命。
一种新型燕尾槽导向工装,包括:两个固定支架和燕尾导向条装置,固定支架呈“L”形状,两个固定支架分别通过固定支架螺丝与设备内壁固定连接在一起,燕尾导向条装置包括连接板和连接板下面的倒“T”形导向平台,连接板通过连接板螺丝固定在两个固定支架中间,连接板和连接板下面的倒“T”形导向平台合为一整体。
所述的两个固定支架的厚度为3mm~4mm,材质为铬。
还包括垫片,在固定支架螺丝上设有垫片,在连接板螺丝上设有垫片,两个固定支架分别通过固定支架螺丝和垫片与设备内壁固定连接在一起;连接板通过连接板螺丝和垫片固定在两个固定支架中间。
本发明的有益效果是:
由于连接板和连接板下面的倒“T”形导向平台合为一整体,所以:这样能够防止连接板下面的倒“T”形导向平台发生松动,既可以提高晶棒上机的效率和安全,又可以提高晶棒的切片质量。
由于:所述的两个固定支架的厚度为3mm~4mm,材质为铬,所以:减少固定支架长期使用后变形,提高晶棒上机的效率、安全、切片效果以及使用寿命。
由于:还包括垫片,在固定支架螺丝上设有垫片,在连接板螺丝上设有垫片,两个固定支架分别通过固定支架螺丝和垫片与设备内壁固定连接在一起;连接板通过连接板螺丝和垫片固定在两个固定支架中间;所以:能够防止生产过程中震动、晶棒撞击导致整体螺丝连接处松动,提高晶棒上机效率和安全以及切片效果。
综上所述,本发明能达到增加使用寿命、降低操作时间、提高操作安全性以及切片的良率的效果;本发明结构简单、使用方便,能有效地控制晶棒上机 时撞棒以及晶棒下机时晶棒的晃动。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的右视图。
图3是导轨的主视图。
图4是晶棒上切片机器的操作的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细说明
一种新型燕尾槽导向工装,包括:两个固定支架6和燕尾导向条装置,固定支架6呈“L”形状,两个固定支架6分别通过固定支架螺丝8与设备内壁7固定连接在一起,燕尾导向条装置包括连接板9和连接板9下面的倒“T”形导向平台12,连接板9通过连接板螺丝11固定在两个固定支架6中间,连接板9和连接板9下面的倒“T”形导向平台12合为一整体。
所述的两个固定支架6的厚度为3mm~4mm,材质为铬。
还包括垫片10,在固定支架螺丝8上设有垫片10,在连接板螺丝11上设有垫片10,两个固定支架6分别通过固定支架螺丝8和垫片10与设备内壁7固定连接在一起;连接板9通过连接板螺丝11和垫片10固定在两个固定支架6中间。
燕尾导向条装置的整体材质为铬。
连接连接板9与两个固定支架6的连接板螺丝11及垫片10的数目分别是两个。连接单个固定支架6与设备内壁7的固定支架螺丝8及垫片10的数目分别是两个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的