[实用新型]一种多芯片LED模组封装结构

权利要求书

1.一种多芯片LED模组封装结构，包括有导热金属板(1)、两颗以上LED芯片(2)以及导线(3)，其特征在于：还包括有：一块以上的绝缘片(4)、导电金属片(5)和荧光粉胶层(6)；所述导电金属片(5)包括有正极金属片和负极金属片，且互不相连地设于所述导热金属板(1)上的绝缘片(4)上；所述LED芯片(2)固定在所述导热金属板(1)的表面，位于被绝缘片(4)覆盖的区域之外的区域中；并且两颗以上所述LED芯片(2)之间以及LED芯片(2)与所述导电金属片之间均通过导线(3)电连接，所述荧光粉胶层(6)覆盖在所述LED芯片(2)上。

2.如权利要求1所述的一种多芯片LED模组封装结构，其特征在于：所述LED芯片(2)通过导线(3)串联、并联或串并混联连接一起形成LED芯片组合，所述LED芯片组合通过导线(3)与正极金属片和负极金属片电连接。

3.如权利要求2所述的一种多芯片LED模组封装结构，其特征在于：所述正极金属片和负极金属片的面积之和小于等于绝缘片(4)的总面积。

4.如权利要求3所述的一种多芯片LED模组封装结构，其特征在于：所述导热金属板(1)表面设有凹坑(11)，所述凹坑(11)内设有至少一颗所述LED芯片。

5.如权利要求1至3中任一项所述的一种多芯片LED模组封装结构，其特征在于：包括有两块所述绝缘片(4)，且与两块所述导电金属片(5)：正极金属片和负极金属片两两从上往下分别按照导电金属片(5)、绝缘片(4)的顺序设于所述导热金属板(1)上。

6.如权利要求4所述的一种多芯片LED模组封装结构，其特征在于：所述导热金属板(1)表面设有与所述LED芯片(2)数量相同的凹坑(11)，所述LED芯片(2)一对一地设置在所述凹坑(11)内。

7.如权利要求4或6所述的一种多芯片LED模组封装结构，其特征在于：所述凹坑(11)的上表面设有反光层。

8.如权利要求7所述的一种多芯片LED模组封装结构，其特征在于：所述荧光粉胶层(6)填满在所述凹坑(11)内。

9.如权利要求5所述的一种多芯片LED模组封装结构，其特征在于：所述导热金属板(1)的上表面设有反光层。

10.如权利要求9所述的一种多芯片LED模组封装结构，其特征在于：两块所述绝缘片(4)与导电金属片(5)的组合分别设于所述导热金属板(1)的两侧端，所述LED芯片(2)设于两所述绝缘片(4)与导电金属片(5)的组合之间的所述导热金属板(1)上。