[实用新型]一种高分辨率的LED户内显示屏点阵模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED模块，尤其涉及一种集成了驱动电路的LED模块。 

背景技术

随着LED户内显示屏的快速普及，直接导致了市场销量上升和成本不断降低这一良性循环出现，从而也为更高分辨率（小点间距）显示屏市场推广带来希望。 

现有的户内LED显示屏单元板是由LED点阵模块和驱动单元板组合构成，如图1、图2所示，其包括设有反射杯2的点阵塑胶反射盖1，设于点阵塑胶反射盖背面的点阵封装PCB 3。该点阵封装PCB 3的正面设有LED芯片光源4，点阵封装PCB 3的背面通过LED点阵输出PIN脚20连接一驱动单元PCB 21，该驱动单元PCB上设有控制LED的SMT贴装驱动IC 5。封装时，采用整体灌封方式，先用高温胶带将塑胶点阵反射盖1全部表面粘牢贴平，将塑胶点阵反射盖1反射杯口朝下平放，使得反射盖成为小料斗状；再将环氧树脂6注入塑胶点阵反射盖1内，由于高温胶带已将反射盖表面紧密粘牢密封，所以环氧树脂胶6不会从反射杯口流出；再将已装配LED芯片（固晶焊线）的PCB3对准位置放入环氧树脂胶6内，压住PIN脚20使得PCB 3正面与反射盖1紧密接触，环氧树脂胶6透过PCB 3上的小孔渗透到PCB 3表面直至将整个PCB 3全部覆盖包裹。然后将若干个LED点阵模块的PIN针20插入装有SMT贴装驱动IC 5的驱动单元PCB 21对应孔位并焊接，即完成了户内LED显示屏单元板的组装。 

这种传统的整体灌封方式，生成工序繁杂、生产效率低、环氧树脂胶液消耗大、封胶层致密性较差，影响封装可靠度。另外点阵塑胶反射盖由于注塑工艺的原因，难以实现小点间距（如P3以下），导致无法实现高分辨率。 

如何提高点阵LED模块生产效率、降低成本和提高封装胶的可靠度及分辨率，是业界亟待解决的技术问题。 

发明内容

本实用新型为了解决上述的技术问题，提出一种生产效率高、成本低和封胶质量可靠及高分辨率的户内显示屏点阵LED模块。 

本实用新型提出的一种高分辨率的LED户内显示屏点阵模块，其包括集成PCB、设于该集成PCB正面的LED芯片光源、设于该集成PCB背面的控制LED芯片光源的驱动元件，所述LED芯片光源的表面通过直接模压或点胶设有封装胶。 

较优的，还包括一带有通孔的点阵网格，所述集成PCB正面的LED芯片光源对应所述点阵网格的通孔设置。 

其中，所述LED芯片光源表面的封装胶可以为多种形状，如，半球形或圆柱形。 

所述LED芯片光源为一单色的、双色的或三色(全彩)的LED。 

所述两相邻的LED芯片光源之间的点间距为1～18mm。 

所述的驱动元件可以为SMT贴装驱动IC。 

所述的驱动元件也可以为由环氧树脂胶封装的驱动IC裸芯片。即采用COB封装。 

本实用新型将LED芯片光源连接于集成PCB上后，采用对应于所述LED芯片光源的点阵模具直接模压（或点胶）胶封LED的表面。封装胶可以为半球形，以利于聚光；封装胶也可以为圆柱形，以利于增大光的视角。该结构的点阵LED模块，可以不设置点阵网格，使得LED芯片光源之间的间距可以很小，如，小到1mm。从而获得高相素的模块，达到高清晰显示；就是采用点阵网格，由于对应LED的通孔，不需要做成上大下小的反射杯，所以LED光源之间的间距也可以大大缩小，也可以获得较高相素。由于采用直接模压胶封工艺，封装胶致密性提高，可提高LED封装的质量和延长寿命；同时工艺简化、高工效，节省了工时和胶料。也可以封装单色的、双色的或三色(全彩)的LED，以便获得色彩丰富的点阵LED模块。另外, 本实用新型将现有的点阵封装PCB和驱动PCB集合成一块电路板，以致结构简单，安装方便，成本下降。 

附图说明

图1为现有点阵LED模块的立体示意图； 

图2为图1的剖切示意图；

图3为本实用新型第一较佳实施例的剖切示意图；

图4为本实用新型第二较佳实施例的点阵LED模块的局部视图；

图5为本实用新型第二较佳实施例的剖切示意图。 

具体实施方式