[实用新型]碳膜包覆钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能够锋利地加工被切削材料的碳膜包覆钻头。 

背景技术

在由金刚石膜包覆切削刃表面的金刚石包覆切削工具中，以往提出例如研磨加工在切削刃上形成的大致圆弧部，并以大致圆弧部的角度成40°以下的方式局部地设置倒角的技术（参照专利文献1）。并且，还提出研磨加工上述大致圆弧部，以使后角小于原来角度的技术（参照专利文献2）。 

此外，本说明书中的切削刃表示包括切削工具的刀尖、与刀尖相接的前刀面的一部分以及与刀尖相接的后刀面的一部分的区域。 

作为上述金刚石膜包覆切削工具的研磨方法，提出专利文献3所记载的激光研磨方法。该激光研磨方法在金刚石覆膜的表面上扫描激光焦点（使之移动）的同时，使金刚石覆膜本身移动。这样，通过使激光的焦点与金刚石覆膜这两者相对运动，去除形成在金刚石覆膜表面的凸部。另外，专利文献4所记载的加工工具的制造方法对金刚石覆膜垂直地照射波长为266nm的激光来对加工工具进行加工。 

专利文献1：日本专利第3477182号公报 

专利文献2：日本专利第3477183号公报 

专利文献3：日本专利第3096943号公报 

专利文献4：日本专利公开第2009-6436号公报 

上述现有技术中留有以下课题。 

第一、在通过磨削加工形成切削刃时，由于金刚石比砂轮更硬，因此在加工过程中会产生砂轮的形态变化。结果难以高精度地进行所需的形状加工。 

第二、边使激光与金刚石覆膜共同进行相对运动边进行扫描激光加工的方法进一步需要依照加工对象物的形态所进行的工件（被切削物）的移动。因此，激光的焦点及金刚石覆膜的位置控制更为复杂。 

第三、在对金刚石覆膜垂直地照射激光的加工方法中，加工后的形态易于反映加工前覆膜的起伏形状。因此，加工前的覆膜需要形成为均匀的金刚石覆膜。所以，高精度的加工较难。 

第四、当在钻头的切削刃等的刀尖上形成金刚石覆膜时，由于对应于金刚石覆膜的厚度，覆膜在刀尖上隆起形成，因此难以加工刀尖。因此，以往难以制作用金刚石覆膜涂覆且具有锋利的刃口的钻头。 

实用新型内容

本实用新型是鉴于前述课题而完成的，其目的在于提供一种碳膜包覆钻头，其由金刚石覆膜等碳膜包覆，且具有比以往更加锋利的刃口。 

本实用新型为了解决所述课题而采用以下结构。即，本实用新型的第一方面的碳膜包覆钻头，其特征在于，具有：工具基体，具有基体刀尖和夹着所述基体刀尖相互邻接的基体前刀面及基体后刀面；以及碳膜，形成在所述基体刀尖、所述基体前刀面及所述基体后刀面上，在所述碳膜上，在所述基体前刀面上的区域及所述基体后刀面上的区域分别形成有向所述工具基体凹陷的前刀面侧的凹面及后刀面侧的凹面，所述前刀面侧的凹面及所述后刀面侧的凹面在所述基体刀尖上交叉从而在所述碳膜上形成碳膜刀尖，所述前刀面侧的凹面与所述后刀面侧的凹面交叉形成的角度小于所述基体前刀面与所述基体后刀面所构成的角度，所述碳膜为金刚石膜， 

由与所述切削刃正交的面所形成的所述前刀面侧的凹面3a及所述后刀面侧的凹面的剖面为圆弧形状， 

所述前刀面侧的凹面3a及所述后刀面侧的凹面的剖面的圆弧形状的曲率半径在5μm至3000μm的范围内。 

在该碳膜包覆钻头中，在基体前刀面上的区域及基体后刀面上的区域的 碳膜上分别形成有向工具基体凹陷的前刀面侧的凹面及后刀面侧的凹面。进而，前刀面侧的凹面与后刀面侧的凹面在基体刀尖上交叉，从而在碳膜上形成碳膜刀尖。进而，前刀面侧的凹面与后刀面侧的凹面交叉形成的角度小于基体前刀面与基体后刀面所构成的角度。通过具有以上的结构，上述碳膜包覆钻头具有比以往更加锋利的刃口。 

即，通过包括碳膜刀尖的部分（切削刃）的碳膜表面相对于前刀面及后刀面的延长面塌陷而被凹面化，从而能够尖锐地形成碳膜刀尖的碳膜。结果在上述碳膜包覆钻头中，能够得到比通过现有方法形成的倒角更加锋利的刃口。 

另外，在上述碳膜包覆钻头中，所述前刀面侧的凹面及所述后刀面侧的凹面的在与所述碳膜刀尖正交且沿各自的面的方向上的宽度可在10μm至2000μm的范围内。 

另外，在上述碳膜包覆钻头中，所述前刀面侧的凹面3a及所述后刀面侧的凹面3a的深度可在2μm至15μm的范围内。