[实用新型]折叠倒置F形与环形混合多频段通信天线

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及通信领域，特别是涉及移动通信终端的天线领域。

[技术背景]

传统PIFA，monopole天线在应对多频段应用时，往往通过增加一个短路耦合寄生的方式来取得高频频段的带宽。在大量的工程应用中发现了一些关于短路寄生方式的一些不利因素，制约了该形式天线在多频段且设计和功能日渐复杂多样的整机环境中的进一步运用。

1.短路寄生需要离开激励天线一定的间隙，增加了天线的占用面积，在超薄机型，ID复杂，功能器件较多等情况下短路寄生的占用往往增加了设计难度

2.短路寄生本身的方向性，场型出自耦合，对周围金属性元器件的敏感度较高，实际生成的辐射方向图往往畸变较为严重，盲点发生的几率较大，在高频3G(W2100)应用中，进行移动数据传输时存在数据流不稳定，掉线等隐患。

3.在工程制造过程中，目前的主要工艺有弹片冲压加工(pending)，柔性电路板蚀刻成型(FPC)，激光活化电镀成型(LDS)三种常见工艺，由于短路寄生和激励主体天线之间的缝隙存在，导致对此调试方式提出不同的要求。

1)金属弹片冲压(pending)：金属弹片冲压使用的是热熔方式进行固定，因此短路耦合寄生本身的线宽不能低于热熔压接定位柱和容差的总和，同时该缝隙不能过小，以避免由此引起的较强耦合因为冲压工艺精度的问题导致量产一致性，可靠性下降。

2)柔性电路板蚀刻成型(FPC)：由于柔性电路板蚀刻的精度一般高于金属弹片冲压，因此缝隙能够进一步的缩小，短路耦合寄生的线宽也得以进一步缩小，给设计带来了一定的便利，但是随着缝隙进一步缩小进而引起的耦合级数性增长，这一增长给组装提出了较大的要求，除去少数几个国际大型公司使用机器贴装外，多数手机厂商仍然使用手工贴装的方式进行组装。缝隙在遇到折弯时形成了拉伸，变形，在出现弧面、曲面等表面设计不合理的情况下会出现起翘，当出现胶的使用不合理，高低温落差大等极端环境时，也会出现变形，起翘等状况，这些都给高频性能的稳定性带来了较大的隐患。

3)激光活化电镀成型LDS：相比柔性电路板，激光活化成型的工艺更高，同时也克服了ID设计给天线带来的结构上的某些限制，但是该技术的成本门槛相对较高，同时由于缝隙的存在，增加了天线的表面积，而该技术的成本计算是和天线的面积息息相关，当规模足够大时，满足性能的前提下尽可能的降低表面积的使用也能带来较客观的成本效益。

以上的三点都是短路寄生耦合天线进一步服务于多频段移动终端的因素。

[发明内容]

本实用新型的目的在于：针对现有技术方案的不足，提供一种结构简单，电气性能优良的手持移动设备终端天线。

本实用新型的目的是这样实现的：

折叠倒置F形与环形混合多频段通信天线，包括：天线本体，该天线本体是至少一条导体支路，具有一接地点和一馈电点，所述的天线本体以所述馈电点为始端形成第一分支和第二分支，以所述接地点为始端形成第三分支，所述第二分支和第三分支末端相连，形成一半封闭的第一缝隙，所述第一分支和第二分支形成一半封闭的第二缝隙，所述第二分支和第三分支的连接部与所述第一分支的末端形成第三缝隙，还具有一第四分支，该第四分支生成于所述第三分支的始端。