[实用新型]基于平面倒F形天线的抗金属射频识别标签

说明书

技术领域

本实用新型属于射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术领域，涉及基于平面倒F形天线(Planar Inverted F Antenna；PIFA)的抗金属RFID标签，尤其涉及标签芯片置于贴片体的上表面的凹坑中的RFID标签。

背景技术

RFID是一种通过无线射频方式进行非接触的双向数据通信，对目标加以识别并获取相关数据的自动识别技术。RFID技术已经被广泛应用于各个领域，例如，货物销售、运输、生产、废物管理、邮政跟踪、航空行李管理、车辆收费管理等领域，传统的纸带条形码因其存储能力小、不能改写等缺点，在识别领域，其已经慢慢被RFID系统所替代。

RFID系统通常地包括多个RFID标签、至少一个与该RFID标签通信的具有读写器天线的RFID读写器、以及用于控制该RFID读写器的计算装置。通常地，RFID标签由RFID标签天线和标签芯片组成；RFID读写器包括：用于将能量或信息提供到RFID标签的发送器以及用于从RFID标签接收身份和其它信息的接收器；计算装置处理通过RFID读写器所获得的信息。RFID读写器的发送器经由读写器天线输出RF(Radio Frequency，射频)信号，从而产生电磁场，该电磁场使得RFID标签返回携带信息的RF信号。

其中，无源RFID是通过UHF频段的电磁波来实现读写器与RFID标签通信的。但是在金属环境中应用时，RFID标签所附着的金属物体会对电磁波产生屏蔽和反射作用，从而影响读写器和RFID标签之间的通信，例如，金属物体表面的特定的电磁边界条件会在金属物体表面和RFID标签之间产生较大的寄生电容、进而影响阻抗匹配。因此，需要提出一种抗金属型的RFID标签。

目前，常见的抗金属RFID标签主要有三种：(1)基于微带天线结构的类型；(2)采用吸波材料的类型；(3)利用反射板的类型。第(1)种中如果介质采用空气，则电子标签的尺寸会比较大；如果采用高介电常数的介质，则又会产生很大的功耗，影响RFID标签的辐射效率；第二种采用吸波材料，则会大大提高RFID标签的成本。

现有的PIFA中，一般地包括接地面、贴片体(Patch)、置于贴片体表面的主辐射体以及置于贯通贴片体的通孔中的探针和馈电单元；其中，探针、馈电单元均连接于主辐射体，从而形成倒F形状的金属天线。基于PIFA的RFID标签中，通常置放标签芯片的馈电点是设置在贴片体之下的接地面之上。这种结构的RFID在应用于金属目标物体时，抗金属特性差，并且标签芯片安装不方便。

有鉴于此，有必要提出一种新型的抗金属RFID标签。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于，提出一种抗金属特性好的基于PIFA的RFID标签。

本实用新型的又一目的在于，提出一种方便标签芯片安装的基于PIFA的RFID标签结构。

为实现以上目的或者其他目的，本实用新型提供一种射频识别标签，其包括标签芯片和平面倒F形天线，所述平面倒F形天线包括：

接地面，

置于接地面之上的贴片体，

主辐射体，

贯穿所述贴片体至所述接地面的探针，以及

贯穿所述贴片体至所述接地面的馈电单元；

其中，按照本实用新型一实施例提供的射频识别标签，其中，所述凹坑为圆形。

在之前所示实施例的射频识别标签中，较佳地，所述馈电单元置于贯穿所述贴片体的第一圆形通孔中。

在之前所示实施例的射频识别标签中，较佳地，所述探针置于贯穿所述贴片体的第二圆形通孔中。

在之前所示实施例的射频识别标签中，较佳地，所述凹坑的直径大于所述第一圆形通孔的直径。

在之前所示实施例的射频识别标签中，较佳地，所述主辐射体置于贴片体的上表面并通过所述馈电单元与所述标签芯片连接。

在之前所示实施例的射频识别标签中，较佳地，所述主辐射体相对所述接地面平行地设置。

本实用新型的技术效果是，通过在贴片体的上表面设置凹坑，其可以方便标签芯片的安装，并且，RIFD标签可以适用于不同的标签芯片进行结构参数调节，阻抗匹配特性好，适用于金属环境中应用。

附图说明

从结合附图的以下详细说明中，将会使本实用新型的上述和其它目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。

图1是按照本实用新型一实施例的RFID标签的俯视结构示意图；