[实用新型]一种带有导电涂层的陶瓷衬垫

说明书

技术领域

本实用新型属于焊接技术领域，特别涉及一种带有导电涂层的陶瓷衬垫。

背景技术

单面焊双面成形工艺是一种能有效保证焊接接头的质量，提高焊接效率，并降低生产成本的焊接工艺。该工艺中广泛使用的强制成形，是指在焊缝的背面加有衬托材料。陶瓷是经常采用的衬托材料之一，在焊接时能承托金属熔池并防止熔池材料下漏，强制焊缝成形。陶瓷衬垫具有合适的熔点，在电弧热的作用下成形槽表面部分熔化，对焊缝金属起到润滑作用，增加液态金属的流动性，使焊道背面成形良好，平滑，并且其吸湿性小，定位稳定。

但是在实际的焊接操作过程中，发现陶瓷衬垫由于其本身的不导电性，容易出现以下的问题：其一，焊接时，在陶瓷的表面不易引燃电弧；其二，焊接的过程中，电弧的挺度差，不易焊透熔池；其三，焊接的过程不稳定，易断弧。

实用新型内容

针对背景技术存在的问题，本实用新型提供一种带有导电涂层的陶瓷衬垫。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。

一种带有导电涂层的陶瓷衬垫，其特征在于：包括陶瓷衬垫和导电涂层；导电涂层是采用热喷涂的方法均匀涂覆在陶瓷衬垫表面的。

所述导电涂层由低碳钢材料制成，其厚度为0.1-0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和有益效果：

1、本实用新型的表面涂覆有导电涂层，使其具有导电性，焊接时可良好导电，电弧挺度高，使焊接过程更稳定。

2、本实用新型结构简单，生产成本低廉，且导电涂层适用于各种形状的陶瓷衬垫，实用性强。

附图说明

附图为本实用新型的结构简图。

其中，1—陶瓷衬垫，2—导电涂层。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步说明。

本实用新型包括陶瓷衬垫1和导电涂层2；导电涂层2均匀涂覆在陶瓷衬垫1表面；导电涂层2由低碳钢材料制成，其厚度为0.1-0.3mm。

制作本实用新型时采用热喷涂方法，将电弧热作为热喷涂的热源，将要制成涂层的低碳钢材料，瞬间加热到塑态或熔融态，高速喷涂到陶瓷衬垫1的接触面，形成导电涂层2；在焊接时，导电涂层2可使电弧稳定、挺度好、易起弧、不易断弧，形成良好的焊接接头。