[实用新型]LED灯板有效
申请号: | 201120550827.1 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN202382063U | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 刘北斗;谢国锦;张维义 | 申请(专利权)人: | 四川新力光源有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人: | 杨冬 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯板。
背景技术
目前随着LED的技术不断技进步,集成大功率LED和1W功率级LED推大电流的方案已被越来越多的应用于LED照明中。采用这二种方案虽然降低了成本,但由于单位面积内的发热量增加,导致原来的铝基板的方案在传热方面有了一定的局限性。当然现在市场上也出现了导热系数更高的铝基板或铜基板,但这几种方案无疑会导致成本的增加。
众所周知,传统铝基板是由铝板、导热绝缘胶、导电铜铂组成,LED光源和导电铜铂均设置在导热绝缘胶上,在整个热传递通路中,真正起传热作用的是导热绝缘胶和铝板。铝板导热系数很高,达到200W/m.K,而导热绝缘胶的导热系数大部分在1.5W/m.K。所以在LED光源的传热过程中,导热绝缘胶相对于铝板其实是隔热层。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导热效率更高的LED灯板。
本实用新型解决其技术问题所采用的LED灯板,包括LED基板和设置在所述LED基板上的LED光源,所述LED基板包括导热基板、设置在所述导热基板上的导热绝缘层以及设置在所述导热绝缘层上的导电层,所述LED光源与所述导电层电连接,所述导热绝缘层设置有热沉通孔,所述LED光源设置在所述热沉通孔中并与所述导热基板接触。
进一步的是,所述LED光源的导热部位与导电部位相互绝缘。
进一步的是,所述导热基板由铝或铜制成。
本实用新型的有益效果是:由于LED光源是直接与导热基板接触的,因此其散热就无需通过导热绝缘层来传递,这样的散热效率就得到了极大的提高。在铝制的LED基板中,LED光源所产生的热量可直接通过热沉传递到铝板上,少了原来中间的导热绝缘层,导热系数由原来导热胶的1.5W/m.K提高到铝板的200W/m.K,大大提高了传热效率。同时也没有增加更多的成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的剖视图;
图3是现有技术的剖视图;
图中零部件、部位及编号:导热基板1、导热绝缘层2、导电层3、热沉通孔4、LED基板5。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,本实用新型包括LED基板5和设置在所述LED基板5上的LED光源,所述LED基板5包括导热基板1、设置在所述导热基板1上的导热绝缘层2以及设置在所述导热绝缘层2上的导电层3,所述LED光源与所述导电层3电连接,所述导热绝缘层2设置有热沉通孔4,所述LED光源设置在所述热沉通孔4中并与所述导热基板1接触。将LED基板5上LED光源热沉焊盘位置完全裸露浸锡,LED光源可直接焊接在导热基板1上,LED光源即通过导电层3导电,而导电层3与导热基板1是绝缘的,LED光源直接设置在导热基板1,导热基板1采用导热率较高的材料制成,这样LED光源产生的热量就可以直接通过导热基板1散发出去,这相对图3所示的传统技术散热效率得到极大的提高,因为传统技术是通过导热绝缘层2传热到导热基板1上最终散热,而本实用新型是直接通过导热基板1传热,因此散热效率得到了极大的提高。
为了防止漏电,所述LED光源的导热部位与导电部位相互绝缘。这样就防止了导热部位与导电部位意外接触,从而通过导热部位通电给导热基板1,造成漏电的故障。
具体的,所述导热基板1由铝或铜制成。铝制导热基板1较轻,导热良好,价格较低。铜制导热基板1导热性能更好,但质量较重。因此可根据实际情况选择材料。
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