[实用新型]等离子刻蚀机夹具基座有效
| 申请号： | 201120553112.1 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202434490U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王利 | 申请（专利权）人： | 上海莹利光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/32;H01J37/20 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 201502 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 等离子 刻蚀 夹具 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种等离子刻蚀机夹具基座，其特征在于，它包括底座板和若干弹性挡条，所述若干弹性挡条垂直布设与底座板上，且若干弹性挡条所围成区域与硅片的外轮廓相对应。
2.如权利要求1所述的一种等离子刻蚀机夹具基座，其特征在于，所述若干弹性挡条内侧光滑平整。
3.如权利要求1所述的一种等离子刻蚀机夹具基座，其特征在于，所述若干弹性挡条环绕围成的图形为正方形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
