[实用新型]聚合物电池顶封封装辅助装置有效
| 申请号： | 201120553422.3 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN202434652U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 鹿园园;祖述祥;李梁;曹俊义 | 申请（专利权）人： | 天津力神电池股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300384 天津市西青区滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚合物 电池 封装 辅助 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚合物电池顶封封装辅助装置，其特征在于：所述聚合物电池顶封封装辅助装置包括位于顶封上封头与顶封下封头之间，并且安装在顶封下封头上的硅胶条。
2.如权利要求1所述聚合物电池顶封封装辅助装置，其特征在于：所述顶封下封头上开设有硅胶条安装凹槽，硅胶条设置在该硅胶条安装凹槽内。
3.如权利要求2所述聚合物电池顶封封装辅助装置，其特征在于：所述硅胶条为横截面为T型，并且所述硅胶条安装凹槽为与T型硅胶条相配合的T型凹槽。
4.如权利要求3所述聚合物电池顶封封装辅助装置，其特征在于：在所述顶封下封头上，位于硅胶条的左右两侧，设置有限位台阶，该限位台阶的顶端高度低于硅胶条的顶端高度。
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