[实用新型]伺服放大器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在各种工业机械的运转控制中使用的伺服放大器。

背景技术

众所周知，伺服放大器配备消耗再生电流的再生电阻器。在此情况下，如果频繁地重复容量大的伺服放大器或者伺服电机的启动/停止控制，那么，再生电阻器的发热量变大，因此，另外使用与伺服放大器主体分开的外部再生电阻器，如果使用容量低的伺服放大器，则将再生电阻器搭载配备在伺服放大器主体上(例如，参照专利文献1)。

图8、图9表示以本实用新型的申请人所制造的产品为例，第一个现有例子中的再生电阻器内置型的伺服放大器的组装结构。首先，在图8中，3是构成主体箱的骨架的框架结构的散热器(铝压铸制成)，3a是形成于散热器3的框架后部的安装底座(也称作安装基座)，3b是形成于框架侧部的散热翅片，1是与散热器3组合而构成主体箱的箱罩(模型树脂制成)，2是设置于箱罩1的前面的控制用操作面板，4是与前述散热翅片3b重叠安装于散热器3的外侧面的再生电阻器，5是与散热翅片3b并列设置且组装在散热器3的侧面的冷却风扇，再生电阻器4与散热器3的散热翅片3b一同被冷却风扇5风冷冷却。被吸入冷却风扇5的外界空气分成两股流经散热翅片3b后，流向主体箱的上方和下方。

虽未图示，但是伺服放大器的电路部件搭载于电路基板上，并且收纳在箱罩1的内部，其中，作为发热量大的电路部件的电力半导体模块直接安装于散热器3的内面，将产生的热量导热至散热器并向外部散热。

在图9的产品例子中，将再生电阻器4收纳设置在箱罩1的内部，并且按照与前述的电力半导体模块同样的方式安装于散热器3的内面，将伴随再生电阻器4的通电而产生的热量导热至散热器3而向外部散热。在图中，6是组装在箱罩1的内部的电路基板，7是安装于电路基板6上电路部件。

众所周知，在伺服放大器中配备有消除噪音、防止电感用的专用接地端子，将从控制盘的接地座以及伺服电机引出的接地线与该接地端子连接(例如，参照专利文献2)。

图11、图12表示以本实用新型的申请人所制造的产品为例，第二个现有例子中的伺服放大器的接地端子结构。在各图中，1是由主体罩1a和前面罩1b构成的模型树脂制成的箱罩，2是设置于前面罩1b上的控制用操作面板，3是与所述箱罩1组合而构成伺服放大器的主体箱的兼用安装底座的散热器，5是附设于散热器3的侧面的冷却风扇，7a是包括设置于箱罩1的内部且搭载于上述散热器3的电力半导体模块等的各种电路部件，6是电路基板，该伺服放大器使散热器3的安装基座3a朝着背面地设置在控制盘内。

在此，上述散热器3是铝压铸制成的框架结构体，在其后部形成有安装基座3a以及散热翅片3b，从其框架前部沿着箱罩1的下表面一侧向前方延伸的臂状的接地端子3d一体地立设形成。

如图12所示，该接地端子3d沿着在散热器3上组合的主体罩1a的内侧向前方延伸，其顶端部向前面罩1b的前部突出，此处，将接地端子螺钉9螺接而连接接地端子10。

专利文献1：日本特开平11-307302号公报(图2)

专利文献2：日本特开平2008-197898号公报(图1)

发明内容

在上述第一现有制品的内置再生电阻器的安装结构中存在以下的问题。即，在图8的安装结构中，如果在伺服放大器的使用过程中，手误碰到露出于该散热器3的外侧面的再生电阻器4，则会存在因再生电阻器4的高温发热而烫伤的危险。此外，如图10所示，如果将多台伺服放大器左右并列地设置在控制盘等的盘内安装板8上而使用，则再生电阻器4的发热就会辐射导热至相邻的伺服放大器的主体箱(图中的虚线箭头)，因此，除了箱罩1及其内部温度升高导致热量对电路部件7产生恶劣影响之外，如果再生电阻器4发生烧坏事故而变成异常过热的状态，那么，受该高温的影响，相邻的伺服放大器的箱罩(热可塑性的塑料制成)1有可能溶化，或引起周围的可燃物着火。因此，目前采用充分确保相邻的伺服放大器之间的间隔A的方式设置，如果确保大的该间隔A，那么，伺服放大器的设置空间就会扩大，盘内的空间效率下降。

图9的安装结构由于将再生电阻器4收纳于主体箱的内部，所以，在运转过程中手不会从外部碰到，但是，因再生电阻器4的发热，主体箱的内部温度升高，存在对电路部件产生热量干扰的问题。

如第二现有例所示，在铝压铸制成的散热器3上一体地形成有臂状的接地端子3d的现有的接地端子结构中，存在以下的问题。