[实用新型]一种蘑菇野生栽培基质模块有效

专利信息
申请号: 201120553895.3 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN202455893U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 柴美清;张锁峰;郝建明;赵占军;赵晓梅 申请(专利权)人: 山西省农业科学院试验研究中心
主分类号: A01G1/04 分类号: A01G1/04
代理公司: 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 代理人: 李印贵
地址: 山西省太原市长*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 蘑菇 野生 栽培 基质 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及蘑菇栽培技术领域,具体涉及到一种蘑菇野生栽培基质模块。 

背景技术

蘑菇属于食用真菌。目前,用于蘑菇栽培基质的技术已很完善,但其蘑菇栽培基质一直以来还是什么时候生产什么时候拌料,不能有效的解决工厂化生产蘑菇栽培基质,使蘑菇栽培基质具有一定的保存期,在需要蘑菇栽培种植时,直接接种出菇,不再需要经过拌料→装袋→灭菌等环节,不能有效地降低菇农栽培蘑菇的生产成本(如拌料、装袋、灭菌等环节),尽管目前已有蘑菇栽培压缩基质模块的研制,但其仍是要通过吸水、灭菌等环节,这样仍然不能有效地降低栽培蘑菇的生产成本、简化生产环节,特别是降低那些小规模、庭院式种植蘑菇的菇农的生产成本。 

发明内容

本实用新型的目的就是有效减化蘑菇栽培的生产过程,大幅降低菇农小面积栽培蘑菇的生产成本,为下一步菇农小面积、庭院式栽培蘑菇提供一种省工、省时、节约成本,操作技术易掌握,并能够提高产量的蘑菇野生栽培压缩基质模块。 

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下: 

一种蘑菇野生栽培基质模块,该模块选用现有蘑菇栽培基质加粘合剂制成,其特征在于:所述的现有蘑菇栽培基质经压缩制成柱体;在柱体正上方均匀的分布若干个接种孔;在接种孔中加入液体菌种和营养液。 

所述的柱体为圆柱体,直经为80-100mm,高40-50mm,所述的接种孔为盲孔,孔径为15-25mm,圆柱体底面至盲孔底部的厚度为8-15mm。 

本实用新型与现有技术相比,压缩基质模块其经过脱水具有延长栽培基质保存期的特点;中间打孔接入液体菌种可加快菌丝的生长过程,缩短菌种长满栽培模块的时间;经过工厂化的拌料→装袋→灭菌等环节,对于小面积、庭院式栽培蘑菇的菇农具有省工、省时、节约成本,操作技术易掌握等优点;野外覆土出菇具有提高产量、提供营养的特点,特别适合工厂化生产栽培基质模块;适合合作社蘑菇销售户的蘑菇菌棒销售;适合菇农小面积、庭院式栽覆土栽培蘑菇。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

图2是图1的俯示图。 

图3是本实用新型的蘑菇子实体生长示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施方案对本发明作进一步的详细描述。 

如图1和图2所示,一种蘑菇野生栽培基质模块。选用普通蘑菇栽培基质加粘合剂制成模块;普通蘑菇栽培基质即为现有蘑菇栽培技术使用的蘑菇栽培基质,是常用的蘑菇栽培基质,所述的蘑菇栽培基质经压缩制成圆柱体1,在圆柱体正上方均匀的分布七个直径20mm左右、深40mm左右的接种孔2;接种孔中为盲孔,圆柱体底面至盲孔底部的厚度3为10mm的厚度,在需要蘑菇栽培时,在接种盲孔加入液体菌种和营养液发菌,待菌种长满栽培基质时,进行野外覆土出菇效果。 

所述的基质模块1的直经为100mm左右,高50mm左右。 

该栽培模块可有效的吸收液体菌种和营养液的养分和水分供给菌丝生长,保证菌丝的正常发育,同时在菌种长满栽培基质时野外覆土出菇在提高产量的同时,也为后期出菇管理提供了充足的营养。如图3所示,蘑菇子实体4。 

通过该基质模块在野外覆土栽培蘑菇可以有效提高蘑菇的产量,降低菇农栽培蘑菇的生产成本。 

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