[实用新型]模块化双腔温度变送器有效
申请号: | 201120555381.1 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN202562633U | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 安德鲁·J·布隆科兹卡;亚伦·A·佩罗 | 申请(专利权)人: | 罗斯蒙德公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08;G01K7/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块化 温度 变送器 | ||
技术领域
本实用新型涉及工业过程中的过程变量的监测,且更具体地,涉及监控过程流体温度的模块化双腔温度变送器。
背景技术
过程工业采用过程变量变送器监测与诸如固体、泥浆、液体、蒸汽、化工中气体、纸浆、石油、药物、食品和其他炼油厂的物质相关的过程变量。过程变量包括压力、温度、流量、液位、浊度、密度、浓度、化学成分和其他特性。过程流体温度变送器提供与被检测过程流体温度相关的输出。温度变送器输出可在过程通信回路上通信到控制室,或者该输出可以被通信到其它过程装置,从而过程可以被监测和控制。为了监控过程流体温度,变送器包括或连接到传感器,诸如电阻式温度检测器(RTD)或热电偶。
温度变送器的一种特定类型被称为顶装温度变送器。这种变送器一般地包括连接头或接线盒,连接头或接线盒是耐用的以暴露在恶劣环境下。连接头可以按照目前DIN标准43 729表B的标准设计。这种设计相对比其他过程变量变送器壳体较小。较小的设计便于在拥挤的安装环境中装配变送器。此外,更小的设计也提供连接到传感器探头的更小的块。这种块的减小降低了发生在变送器中振动损害的可能性。
连接头或接线盒可以是符合1996年的NEC第500-503节的防爆型。通常情况下,电子模块放置在连接头内并且用紧固件安装以提供高度模块化的变送器。这种模块化便于变送器结构变化以及维护。这样的顶装温度变送器的示例是来自明尼苏达州Chanhassen的Rosemount公司的248型温度变送器。
温度变送器的另一种特定类型称为导轨安装式温度变送器。导轨安装 式温度变送器可以包括很多与顶装温度变送器相同的电子元件,但是配置为直接地安装到墙壁上或DIN导轨。
温度变送器的第三种特定类型一般地指定用于提供电磁干扰挑战的精度非常高的应用和/或环境。在这种情况下提供双腔防爆壳体。通常情况下,用于过程通信回路导体和传感器导线的现场接线设置在第一腔中,变送器电子元件设置在第二腔中。这种方法通过利用双腔来实现对环境的必要耐用性,以通过定位在第一腔和第二腔之间的EMI(电磁干扰)滤波器将现场接线与测量电子元件隔离。在某些情况下,不使用滤波器,并且导体只通过在第一腔和第二腔之间的馈通(feedthrough)。虽然双腔温度变送器通常需要额外的费用,但成本通过由装置提供的非常好的耐用性和/或精度所抵消。
三个不同类型的温度变送器的设置一般需要消费者挑选一个特定类型并且接受所选类型的性能和/或成本的各种优势/劣势。提供能够潜在地桥接一些不同类型的应用和成本要求的温度变送器产品将允许消费者选择潜在地更好地适应其特定应用的产品。
实用新型内容
可以看出,在现有技术中,上述三个不同类型的温度变送器的设置一般需要消费者挑选一个特定类型并且接受所选类型的性能和/或成本的各种优势/劣势。针对现有技术中存在的这种问题,本实用新型提供能够潜在地桥接一些不同类型的应用和成本要求的温度变送器产品将允许消费者选择潜在地更好地适应其特定应用的产品。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种温度变送器,包括双腔壳体和顶装温度变送器电子模块。双腔壳体具有第一腔和第二腔。第一腔被配置以在端子板处接收穿过至少一个导管的现场接线。第一腔和第二腔除了其间的电馈通之外是分开的。顶装温度变送器电子模块设置在第二腔中并可操作地连接到第一腔中的端子板。
较佳地,上述温度变送器还可以包括适配器模块,该适配器模块设置在第二腔中并且在电学上插入顶装温度变送器电子模块和端子板之间。
较佳地,在上述温度变送器中,适配器模块的尺寸可以形成为由第二 腔接收,并且可以包括被配置以将顶装温度变送器保持在唯一旋转位置的至少一个对齐部件。
较佳地,在上述温度变送器中,适配器模块可以包括多个电连接器,所述多个电连接器可以被配置以在顶装温度变送器电子模块被保持在所述唯一旋转位置时接合顶装温度变送器电子模块。
较佳地,在上述温度变送器中,至少一个电连接器可以被配置以在脱开位置和接合位置之间枢转,脱开位置允许为顶装温度变送器电子模块留出空隙,所述至少一个电连接器在接合位置处连接到顶装温度变送器电子模块的顶面上的螺纹接线端。
较佳地,在上述温度变送器中,至少一个电连接器是能够通过顶装温度变送器电子模块的与接线端表面相对的表面中的凹部接近的。
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