[实用新型]印制电路板的SMT导通孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板的导通孔，尤其涉及一种用于电子电路表面组装技术的印制电路板的SMT导通孔结构。

背景技术

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻的特点。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间。能够有效减少电磁和射频干扰，具有可靠性高、抗振能力强、高频特性好等优点。

电子电路表面组装技术中涉及到IC封装，而IC封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

现有技术为了使SMT封装电路的连通性，采用导通孔这一结构，而导通孔是设计在SMT封装区域中的，这种设计具有以下两个缺陷：一、由于导通孔在SMT封装区域中，在焊接时，封装不能完全与电路贴合，易于形成虚焊。二、印制电路板PCB的生产制程中，其另一面要印刷阻焊剂，而阻焊剂容易通过导通孔渗透到SMT焊盘孔周边，从而影响到SMT封装效果，使电气性能发生变化。

实用新型内容

本实用新型旨在针对现有技术易虚焊和封装效果较差的缺陷，提供一种焊接稳定、封装效果好的印制电路板的SMT导通孔结构。本实用新型能够保证良好的电气连接，具有很好的封装效果。

为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为：

印制电路板的SMT导通孔结构，包括电路板和设在电路板上的导通孔，其特征在于：所述电路板包括SMT封装焊接贴片，所述导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面。

使用时，由于导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面，在焊接时，封装能够完全与电路贴合，不会造成虚焊，利于电气的连通。印制电路板PCB的另一面印刷阻焊剂时，阻焊剂不会通过导通孔渗透到SMT焊盘孔周边，从而不会影响SMT封装效果，从而 能够有效保证电气性能。

本实用新型的有益效果主要表现在以下几个方面：

一、由于导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面，在焊接时，封装能够完全与电路贴合，不会造成虚焊，利于电气的连通。

二、由于导通孔设在SMT封装焊接贴片外，导通孔由电路板的顶面贯穿至底面，印制电路板PCB的另一面印刷阻焊剂时，阻焊剂不会通过导通孔渗透到SMT焊盘孔周边，从而不会影响SMT封装效果，从而能够有效保证电气性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

图中标记：1、电路板，2、导通孔，3、封装焊接贴片。

具体实施方式

印制电路板的SMT导通孔结构，包括电路板1和设在电路板1上的导通孔2，所述电路板1包括SMT封装焊接贴片3，所述导通孔2设在SMT封装焊接贴片3外，导通孔2由电路板1的顶面贯穿至底面。

使用时，由于导通孔2设在SMT封装焊接贴片3外，导通孔2由电路板1的顶面贯穿至底面，在焊接时，封装能够完全与电路贴合，不会造成虚焊，利于电气的连通。印制电路板PCB的另一面印刷阻焊剂时，阻焊剂不会通过导通孔2渗透到SMT焊盘孔周边，从而不会影响SMT封装效果，从而能够有效保证电气性能。

本实用新型不限于上述实施例，但均应落入本实用新型权利要求保护范围之内。