[实用新型]直轨式银触点料带触点铆合模具有效

专利信息
申请号: 201120557196.6 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN202373491U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 董文丰 申请(专利权)人: 昆山德丰精密金属制品有限公司
主分类号: H01H11/06 分类号: H01H11/06
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人: 王建国
地址: 215316 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 直轨式银 触点 模具
【权利要求书】:

1.一种直轨式银触点料带触点铆合模具,包括上模座(1)和下模座(2),其特征在于:所述上模座(1)的底部通过升降装置分别连接插刀(3)和铆合冲头(4),所述下模座(2)的顶部设有滑块(5),滑块(5)的左端通过顶杆(6)连接第一弹簧(7),第一弹簧(7)固定在下模座(2)上,滑块(5)上设有成型凹模(8),成型凹模(8)的左侧设有导轨(9),成型凹模(8)的右侧设有盖板(10),盖板(10)的左端抵靠在成型凹模(8)顶端,盖板(10)的右端固定第二弹簧(11)。

2.根据权利要求1所述的直轨式银触点料带触点铆合模具,其特征在于:所述滑块(5)的左侧面和右侧面分别设有第一斜面(12),成型凹模(8)的底端面设有与第一斜面(12)相互配合的第二斜面(13),插刀(3)的底端面靠近左端处设有与第一斜面(12)相互配合的第三斜面(14)。

3.根据权利要求1或2所述的直轨式银触点料带触点铆合模具,其特征在于:滑块(5)与上模座(1)之间设有垫板。

4.根据权利要求1或2所述的直轨式银触点料带触点铆合模具,其特征在于:所述成型凹模(8)的左侧顶端通过第三弹簧(15)固定在导轨(9)上。

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