[实用新型]一种汽车激光迎宾灯及汽车有效

专利信息
申请号: 201120557479.0 申请日: 2011-12-10
公开(公告)号: CN202382139U 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 许水金 申请(专利权)人: 许水金
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V13/02;F21V17/16;F21V17/12;B60Q1/26
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 汽车 激光 迎宾
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及汽车电子技术领域,特别涉及一种汽车激光迎宾灯及汽车。

背景技术

迎接贵宾时,为了表示对贵宾的欢迎的意,常需在车门口地面铺设红地毯,然而,此等排场对于一般人而言,甚难实践。因此,如何设计出一种简便又可另贵宾感受到倍受尊宠的氛围,乃目前亟欲解决的一大课题。

现有技术中,有类似的技术方案提供了一些解决上述的方式,如台湾专利申请号第094120257号的车用的车底投射装置,其揭示一种车用的车底投射装置,包括:一设于车底侧边的投射灯装置,其中该投射灯装置包括有一盒底及盒盖所组成的盒体,以及一设置在盒盖下端面的电路控制装置及一发光体,该发光体朝地面方向投射灯源,灯源的投射路径并经过一设有图样部的可透光区(利用遮光板达成),另该光源构成图样部的图形及文字投射于地面。在该专利中,主要是搭配LED及遮光板,使用投影的方式达到所需的功效。然而,该投影方式,光源损失高达70%,且遮光板的制作方式繁杂,生产速度慢,不符合经济效益;此外,以投影方式,面积一定要大,才可投射出图桉,因此,该专利所制成的投射装置体积有一定的大小,不可能缩小体积。

另外,台湾专利申请号099213392揭示的一种迎宾灯,包含:一散热体,具有一导热壁;一导热电路板,设置有至少一发光元件,且该导热电路板与该导热壁固定在一起;一壳体,固定于该导热电路板上;一集光透镜单元,设置于该壳体内的一处;一光学镜片结构,设置于该壳体内的另处;以及一膜片,设置于该壳体内的所述集光透镜单元与光学镜片结构的间;其中所述发光元件的光线经过集光透镜单元和模片而自光学镜片结构射出。然而,该专利的缺点在于灯源还需经过集光透镜,使灯源集中照至膜片,再由光学镜片将集中的光发散后透出,因此,光源的损失亦高,且需要至少三个透镜才能达成所需的功效,不仅成本较高且装置的复杂度亦提高。此外,若以LED为光源,LED光源耗电量高、因为使用遮光版投影方式所以光源损失率高,且其装置的高低将影响投射出文字或图形的解析度,在加上生产速度慢,难以达到快速量产的效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种汽车激光迎宾灯及汽车,通过激光光源的准直性(低发散性)、低耗电性以及聚焦透射通过衍射光栅,使激光光源可将衍射光栅上设置的图桉及文字照射至地面,显现出光采耀眼的迎宾氛围,也使车辆附近展现出美观的视觉感受,又能兼具车内贵宾下车时的照明的用;此外,衍射光栅的体积很小,不须像遮光板样较大的体积。

为了实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

一种汽车激光迎宾灯,其包括:

一前壳体,该前壳体设有一发光孔;

一后壳体;其中该前壳体与该后壳体组合而形成一容纳空间,且该容纳空间内设有:

一电路板;

一激光发光二极体,其设于该电路板上;

一聚焦镜,其设于该激光发光二极体前方;

一衍射光栅或全息衍射光栅,其设于该聚焦镜前方并位于该发光孔处。其中,也可使用弹簧导电以取代该电源线,其中,该弹簧可为负电,壳体为正电,反之亦可。

所述激光发光二极体是指可发射出激光光源的发射器,其可释放出安全的激光光源;该激光光源可为红光、蓝光、黄光或绿光,其中以红光经济效应较佳。

该衍射光栅可利用各种公知的方式制作,如射出成形、热压成形或涂布方式大量制成。如:目前衍射光栅采用类似于现今的半导体制程技术制作,先将掩膜版及光微影成像技术在硅片上制作成光学元件之母模,接着使用例如微精密电铸技术将母模制作成金属镍膜,结合复制量产技术(微射出与微热压成型与涂布技术)制作出衍射光栅。首先可运用光学软体设计掩膜版,并清洗硅片,清洗方式已为已知,不再赘述;之后,将硅片上底材以及阻剂,并经过软烤或上后烤的步骤,增加阻剂对硅片的附着力,提升非照射区及照射区阻剂显影比,且可降低阻剂层内部应力,之后,进行掩膜版曝光后,送入显影机做显影、定影,可视需要增加硬烤,而可移除残于的显影液或清洗液,增高抗蚀刻能力、附着力及平坦度。之后,将显影之晶片进入干蚀刻或腐蚀刻,重复动做,完成衍射光栅的制作。

优选地,所述电路板与所述激光发光二极体间还设置一弹簧。

优选地,所述衍射光栅或全息衍射光栅上设有图案或文字。

优选地,所述前壳体上设有至少一卡扣体,且该后壳体上设有与该至少一卡扣体相对应的至少一卡扣孔,该前壳体的卡扣体与后壳体的卡扣孔相互对接。

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