[实用新型]一种用于加强导电锡球连接力的电连接器结构有效

专利信息
申请号: 201120559355.6 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN202405457U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 许小明 申请(专利权)人: 许小明
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R4/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 322102 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 加强 导电 锡球连 接力 连接器 结构
【权利要求书】:

1.一种用于加强导电锡球连接力的电连接器结构,包括绝缘体(1)、导电体(2)以及导电锡球(3),所述的绝缘体(1)内开设有用于容置导电体(2)的固定槽(4),其特征是:所述的绝缘体(1)的下部开设有定位孔(5),所述的导电体(2)的下部经弯折后形成有弯折弹性部(2a),所述的弯折弹性部(2a)包覆在导电锡球(3)的一侧并将导电锡球(3)顶压在定位孔(5)的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种用于加强导电锡球连接力的电连接器结构,其特征是:所述的定位孔(5)的侧壁上具有凸出侧壁的挡边(5a),所述的弯折弹性部(2a)包覆在导电锡球(3)的一侧且延伸至导电锡球(3)的下半部但并未延伸至导电锡球(3)的底部,并将导电锡球(3)顶压在定位孔(5)侧壁的挡边(5a)上。

3.根据权利要求2所述的一种用于加强导电锡球连接力的电连接器结构,其特征是:所述的弯折弹性部(2a)刺入导电锡球(3)的一侧内。

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