[实用新型]LED封装件和包括其的显示器

说明书

技术领域

本实用新型总体上涉及LED封装件，更具体地，涉及包括具有不同光学性质的两个部分的防水LED封装件和包括这样的封装件的LED显示器。 

背景技术

近年来，LED技术已经取得了重大改进，从而已经产生了亮度和彩色保真度更高的LED。由于这些改进的LED和改进的图像处理技术，大幅面、全色LED视频屏幕已经变得可用并且如今正普通使用。LED显示器通常包括单独的LED面板的组合，从而提供根据相邻像素之间的距离或“像素间距”所确定的图像分辨率。 

为了在常规应用场合中使用LED芯片，已知是将LED芯片包围在封装件中以提供环境和/或机械保护、颜色选择、聚光等。LED封装件还包括用于将LED封装件电连接至外部电路的电引线、触头、或迹线。如图25中示出的典型的两引脚LED封装件/器件10中，单个LED芯片12借助于焊料结合或导电环氧树脂安装在透明的反射杯13上。一条或多条焊丝（wire bond）11将LED芯片12的欧姆触头连接至引线15A和/或15B，所述引线可以附接至透明的反射杯13或与其集成为一体。反射杯13可以填充透明的封装材料16和波长转换材料，诸如磷光体，其能够包括在LED芯片上或密封剂中。由LED发出的第一波长的光可以被磷光体吸收，所述磷光体可以响应地发出第二波长的光。于是整个组件能够封装在透明保护性树脂14中，该透明保护性树脂可以塑造成透镜形状以引导或指引从LED芯片12发出的光。 

图26中示出的常规LED封装件20可能更适合于可以生成更多热量的大功率工作。在LED封装件20中，一个或多个LED芯片22安装在陶瓷基载体上，诸如印刷电路板(PCB)载体、基板或子安装件23上。一个或多个LED芯片22可以包括：基于氮化镓的蓝色LED芯片、基于氮化镓的绿色LED芯片、AlInGaP红色LED芯片、白色LED芯片、蓝色LED芯片、黄色磷光体芯片、或红色LED芯片。安装在子安装件23上的金属反射器24环绕LED芯片22并将LED芯片22发出的光从封装件20反射走。反射器24也对LED芯片22提供了机械保护。一个或多个焊丝连接件21形成在LED芯片22上的欧姆触头与子安装件23上的电迹线25A、25B之间。然后采用透明的密封剂26覆盖安装好的LED芯片22，这种透明的密封剂既可以对芯片提供环境和机械保护，同时还可以用作透镜。金属反射器24通常借助于焊料结合或环氧树脂结合附接至载体。 

常规LED封装件（诸如图25和图26中示出的那些）通常没有禁得起严酷的外部条件的耐久的结构。当将常规LED封装件用于LED显示器中时，常规LED封装件会出现问题，因为这种LED封装件不防水。因此，存在对坚固防水的小型LED的需要，这种LED具备用于户外使用显示器的耐气候性并且能够采用较少的材料以低成本生产。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装件以及包括该封装件的显示器，其能够解决上述现有技术中存在的至少一些问题。 

针对上述目的，根据本实用新型的第一方面提供了一种LED封装件，其包括：第一塑料部分，具有孔或凸出部中的至少一种；第二部分，具有填充所述孔或环绕所述第一塑料部分的凸出部的对应结构；一个或多个LED，安装在所述第一塑料部分的安装表面上；以及电气布线图案，将所述一个或多个LED连接至电源。 

具体地，根据本实用新型第一方面的LED封装件，其中，所述第一塑料部分包括与所述第二部分的互补特征相配合的下列固定特征中的至少一个：凹槽、螺纹、支腿、切口、弯曲部、点式穿孔、突片、以及台阶。 

具体地，根据本实用新型第一方面的LED封装件，其中，第二部分的熔点低于所述第一塑料部分的熔点。 

具体地，根据本实用新型第一方面的LED封装件，其中，填充所述孔的所述对应结构在所述安装表面的几何中心下面横跨所述第二部分。 

具体地，根据本实用新型第一方面的LED封装件，其进一步包括安装在所述第一塑料部分的安装表面上的多个LED。 

具体地，根据本实用新型第一方面的LED封装件，其中，孔或凸出部布置在所述第一塑料部分的安装表面下面。 

具体地，根据本实用新型第一方面的LED封装件，其进一步包括电连接至多个LED的传导性引线框架。 

具体地，根据本实用新型第一方面的LED封装件，其中，引线框架包括具有与所述第二部分的外表面中的表面特征相对应的弯曲部的多个引线。 

具体地，根据本实用新型第一方面的LED封装件，其中，所述LED封装件包括基本防水的封装件。