[实用新型]低阻无弹簧治具有效
申请号: | 201120562523.7 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN202599998U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 郭红建 | 申请(专利权)人: | 珠海拓优电子有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R3/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广东省珠海市斗门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低阻无 弹簧 | ||
1.一种低阻无弹簧治具,包括针盘、线盘和测试接口,针盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与待测试板的测试点对应的通孔,通孔内放置探针;线盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔,孔内放置导线,导线另一端连接在测试接口上,其特征在于:所述探针直径在0.05~0.15mm之间,由琴钢丝或铼钨丝制成,针盘压在线盘上,探针压在相应导线的上端。
2.根据权利要求1所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述探针除两端裸露外,针身上涂有绝缘漆或裹有绝缘层。
3.根据权利要求2所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述探针的两端裸露部分电镀一层镍,镍外又电镀一层金。
4.根据权利要求1或2或3所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述探针两端尖,长度为30mm。
5.根据权利要求4所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述线盘上露出的导线上端电镀一层镍,镍外又电镀一层金。
6.根据权利要求4所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述导线和测试接口之间采用焊接连接。
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