[实用新型]磁阻式温度开关有效
申请号: | 201120563901.3 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN202678215U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 万信超;张炯;艾军 | 申请(专利权)人: | 武汉盛硕电子有限公司 |
主分类号: | H01H37/58 | 分类号: | H01H37/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430223 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁阻 温度开关 | ||
技术领域
本实用新型可应用于饮水机、热水器、三明治烤面包机、洗碗机、干燥机、消毒柜、微波炉、电热咖啡壶、电煮锅、冰箱、空调、过胶机、办公设备、汽车座位加热器等等电热器具。
背景技术
目前,市场上现有的温度开关有双金属片式和磁簧管式温度开关,双金属片温度开关稳定性和感温效果差。磁簧管式温度开关,其玻璃封装,装配焊接过程中容易出现损伤,严重影响其可靠性。两种温度开关均为机械式结构,其使用寿命、抗振动能力都不如半导体电子器件。
磁阻式温度开关,温度控制灵活,稳定性能高。
发明内容
本实用新型是一种利用钕铁硼磁体的磁性来控制磁阻开关芯片通断的原理,钕铁硼磁体被铁氧体软磁材料包裹,铁氧体软磁材料的居里温度点为温度开关的切换温度,利用铁氧体软磁材料居里点前后磁导率的变化来控制磁阻芯片表面区域的磁场强度,由此自动切换开关通断状态。
本发明是由钕铁硼磁体、铁氧体软磁材料、磁阻芯片、电路板组成。磁阻芯片焊接在电路板上,铁氧体软磁材料包裹住钕铁硼磁体并紧贴在磁阻芯片侧边,通过铁氧体软磁材料磁导率的变化来控制磁阻芯片表面的磁场强度。
铁氧体软磁材料的居里点按照要求温度调整,由此自动切换开关通断状态,温度上升到要求温度时,软磁材料到达居里点,磁导率急剧下 降,磁阻芯片表面的磁场强度较强,磁阻芯片导通,温度为常温状态时,磁阻芯片表面的磁场强度较弱,磁阻芯片断开。
本实用新型的目的是增加可靠性、使用时间长。
附图说明
图1.磁阻式温度开关结构示意图。
具体实施方式
结合附图对本实用新型做进一步说明,以使更加清楚地了解本实用新型的技术方案和优点。
参照图1,电路板(4)上的磁阻芯片(2)是本实用新型的传感部分,根据设计要求使用相应居里点的铁氧体软磁材料(3)。铁氧体软磁材料包裹住钕铁硼磁体(1),利用铁氧体软磁材料居里点前后磁导率的变化来控制磁阻芯片表面的磁场强度,由此自动切换开关通断状态。当温度低于铁氧体软磁材料的居里温度时,铁氧体软磁材料的磁导率极大,磁感线基本被封闭在铁氧体软磁材料内部,磁阻芯片表面的磁场强度很小,磁阻开关芯片断开,温度开关处于断开状态。当温度升高到铁氧体软磁材料的居里温度时,铁氧体软磁材料的磁导率急剧下降,磁阻芯片表面区域的磁场强度增大,使得磁阻芯片导通,温度开关转换为接通状态。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
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