[实用新型]一种补偿喷淋装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及喷淋装置技术领域，特指一种蚀刻机的补偿喷淋装置。

背景技术

在印刷电路板的生产过程中，需要对电路板进行电镀工艺，在该工艺中，由于电流不均等问题极易造成电路板板面上大面积铜面线路分布不均匀。现有蚀刻线生产商主要采用左右摇摆喷盘喷淋，再后接补偿蚀刻喷淋方式排布。然而此种排布方式不能调节局部蚀刻量，同时因印刷电路板板面区域会有药水堆积（水池效应），阻挡了喷淋，因此会造成印刷电路板板面中间的蚀刻量偏小进而造成蚀刻不干净的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种补偿喷淋装置，该补偿喷淋装置结构简单，能够调节蚀刻喷管的局部蚀刻量，有效解决印刷电路板板面蚀刻不干净的问题。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的。

一种补偿喷淋装置，其特征在于：包括复数根上喷管和复数根下喷管，所述上喷管和下喷管分别通过气阀与进水管连接，上喷管和下喷管均等间距设置有复数个喷嘴，相邻的上喷管之间的喷嘴交错排布，复数根所述上喷管的喷嘴共同形成三角型排布，所述气阀与进水管之间连接有压力表。

进一步而言，所述上喷管设置有五根，第一根上喷管设置有五个喷嘴，第二根上喷管至第五根上喷管的喷嘴数量依次递减。

进一步而言，所述下喷管设置有两根，两根下喷管分别设置有五个喷嘴。

进一步而言，所述上喷管和下喷管与气阀之间分别设置有观察管。

进一步而言，所述观察管为透明材料制成的管体。

本实用新型由于采用上述技术方案而具有的有益效果：本实用新型结构简单，复数根上喷管上的喷嘴形成三角型排布，同时通过压力表和气阀调节蚀刻喷管的局部蚀刻量，有效解决印刷电路板板面因为大面积铜面线路不均和水池效应导致蚀刻不干净导致产品报废的问题，对印刷电路板的蚀刻效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型气阀的结构示意图。

图中：1——上喷管、11——第一根上喷管、12——第二根上喷管、15——第五根上喷管、2——下喷管、3——气阀、4——进水管、5——喷嘴、6——压力表、7——观察管、8——印刷电路板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的说明。

见图1和图2所示，一种补偿喷淋装置，能起到辅助蚀刻的作用，其包括复数根上喷管1和复数根下喷管2，上喷管1和下喷管2分别通过气阀3与进水管4连接，上喷管1和下喷管2均等间距设置有复数个喷嘴5，相邻的上喷管1之间的喷嘴5交错排布，复数根上喷管1的喷嘴5共同形成三角型排布，气阀3与进水管4之间连接有压力表6。

在本实施例中，上喷管1的数量为较佳的五根，第一根上喷管11设置有五个喷嘴5，第二根上喷管12至第五根上喷管15的喷嘴5数量依次递减。下喷管2的数量为较佳的两根，两根下喷管2分别设置有五个喷嘴5。该补偿喷淋装置的喷管的数量可以根据实际需要增加或减少。

上喷管1和下喷管2与气阀3之间分别设置有观察管7，观察管7为透明材料制成的管体，方便维护管理员观察装置内药水情况。

工作时，输送装置将印刷电路板8送到上喷管1和下喷管2的中间，依次经过第一根上喷管11的喷嘴5至第五根上喷管15的喷嘴5，同时使用者根据印刷电路板8的板面情况，适当调节压力表6和用程序控制系统控制所需的上喷管1和下喷管2，打开所需的上喷管1和下喷管2的气阀3开关喷淋板面，有效解决印刷电路板8板面因为大面积铜面线路不均和水池效应导致蚀刻不干净导致产品报废的问题，对印刷电路板8的蚀刻效果好，提高了产品的质量及降低生产成本。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。