[实用新型]行式打印机有效
申请号: | 201120564432.7 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN202491516U | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 须泽修 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王轶;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印机 | ||
技术领域
本实用新型涉及感热式的行式打印机。
背景技术
存在经由电极加热液体并使液体沸腾等,利用液体的蒸汽的力(压力)来排出墨水等液滴的感热式的打印机。专利文献1记载有所述的打印机。
专利文献1:日本特开2002-331665号公报
专利文献1的感热式的打印机,公开了在形成有电极的打印机头上安装散热板的技术方案,是改善了散热的头的结构。
然而,即使意欲通过在头安装散热板来从头进行散热,当从头散热的热量停留于头周边时,从头的散热也会难以进行。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决所述课题。
特别是,感热式的行式打印机与串行式的打印机相比,发热体的数量较多,产生大量的热量。另外,在串行式的打印机中,搭载于滑架的头移动地进行印刷,但在感热式的行式打印机中,头并不移动,而是被固定于构成打印机的壳体之中,热量易于在壳体内积蓄。本实用新型的感热式的行式打印机意欲解决所述课题,减少壳体内的温度上升,减轻头的热量上升所导致的印刷品质的降低。
本实用新型的感热式的行式打印机的特征是,具备:头,其具备多个发热体以及与所述发热体对应地配置为线状的液体排出口;输送单元,其朝与所述液体排出口的线状的配置方向交叉的方向输送被印刷材料;以及壳体,其内置所述头和所述输送单元,该行式打印机在所述壳体的上部层叠多个覆盖部件,至少在最下层的覆盖部件上形成有孔。
这样一来,即使由感热头(thermal head)的发热体进行发热的热量被散热到壳体内部的空间(空气中),被加热了的空气也会从最下层的覆盖部件的孔泄漏,从而能够抑制壳体内部的温度上升,能够抑制头(发热体)的温度上升。例如,即使在相同的电压下对发热体施加相同的时间宽度的电脉冲,当被蓄热时驱动发热体所导致的液体加热、与液体加热所导致的发热体的界面的膜气泡的产生条件(膜气泡的产生速度、膜气泡的大小等)也会不同,液滴的飞翔速度、液滴的大小等不同,从而能够不对印刷品质产生负面影响地保证印刷品质。
另外,层叠于最下层的覆盖部件之上的上层的至少一个的覆盖部件,不在与最下层的覆盖部件的孔的位置所对应的位置设置孔,由此能够阻止壳体外部的灰尘等进入壳体内部。也能够阻止水那样的液体从壳体外部直接落到壳体内部。最下层之外的覆盖部件可以没有孔。
多个覆盖部件可以是层叠的两层。在该情况下,在下层的覆盖部件上开设孔,层叠于其上的上层的覆盖部件设为,不在下层的覆盖部件已开设孔的位置开设孔。也可以没有孔。
另外,孔也可以位于壳体的侧面。
这样一来,对于壳体,能够期待下述效果:被加热的空气从上部的孔朝外部流出并从侧面的孔被补充,或从侧面的孔与上部的孔的至少两个孔向壳体外部释放出被加热的空气等,从而能够更确切地抑制壳体内部的空气的温度上升。
也可以在壳体内部还具有设置了头的驱动电路、被印刷材料的输送单元的驱动电路等电路的电路基板。比起电路基板设置于壳体外部,设置于壳体内部时产生电路短路等的风险小。另外,在操作上是安全的。
这些电路基板虽发热并易于在壳体内部积蓄其所产生的热量,但当在壳体的上部存在已开设了孔的覆盖部件时,容易与从头的发热体发出的热量一并释放到壳体外部。当在已开设了孔的覆盖部件的上部具有在与该孔的位置对应的位置不形成孔的覆盖部件时,灰尘等从壳体外部进入而产生电路的短路等故障的风险小。另外,水等从壳体外部直接落到壳体内部而产生电路的故障的风险也小。
也能够在所述壳体的内部,将至少搭载了所述头驱动用电路的一部分的电路基板与所述头大致平行地设置于所述头。头驱动电路位于头附近的情况难以受到噪声等影响。从所述的电路基板也释放出热量。然而,至少能够从设置于最下层的覆盖部件的孔释放出热量。
也能够在所述壳体的内部与所述头大致垂直地、沿着所述壳体侧部设置至少搭载了如下电路的电路基板,该电路具有被输入行式打印机的输入信号的受信缓冲器。从电路的稳定性上考虑优选所述电路基板从释放出热量的头分离而设置的情况。从这样的电路基板也释放出热量。然而,至少能够从设置于最下层的覆盖部件的孔释放出热量。
在所述头上,各自排出不同液体的液体排出口能够形成为线状。例如,将排出黑色墨水、青色墨水、黄色墨水、洋红色墨水的液体排出口形成为线状、或者将排出红色墨水与蓝色墨水的液体排出口形成为线状等。发热体的数量变得更多,发热量也增加。然而,至少能够从设置于最下层的覆盖部件的孔释放出热量。
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