[实用新型]快速均匀导热式地热地板有效
申请号: | 201120565140.5 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202430948U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 王新基 | 申请(专利权)人: | 王新基 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/20 |
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地址: | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 均匀 导热 地热 地板 | ||
1.快速均匀导热式地热地板,包括面板(1)、芯板(2)、底板(3),芯板(2)置于面板(1)和底板(3)之间,芯板(2)相对的两侧面分别设有相对应的榫头(4)和榫槽(5),芯板(2)由边框(6)和2个以上的木板条(7)构成,木板条(7)与边框(6)的内侧连接,每两块木板条(7)之间设有导热槽(8),其特征在于:芯板(2)的边框(6)、木板条(7)内均设有与导热槽(8)相互垂直且贯通的通气槽(9),底板(3)为防潮隔音板。
2.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:边框(6)为龙骨架,面板(1)为实木,芯板(2)为实木或再生材料制成。
3.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:木板条(7)与边框(6)内侧木榫连接。
4.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:导热槽(8)为0.5~5mm,与导热槽(8)相互垂直且贯通的通气槽(9)为0.5~5mm,导热槽(8)、通气槽(9)均设有多条,即均设有1条以上。
5.根据权利要求4所述的地板,其特征在于:导热槽(8)和通气槽(9)均为1mm。
6.根据权利要求1或4或5所述的地板,其特征在于:导热槽(8)内可填有导热介质,导热介质为铝或铜或铝合金之一。
7.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:面板(1)厚度为0.5~5mm,芯板(2)厚度为6~20mm,底板(3)厚度为1~5mm。
8.根据权利要求7所述的地板,其特征在于:面板(1)厚度为0.6~2mm,芯板(2)厚度为14mm,底板(3)厚度为2mm。
9.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:底板(3)为橡胶隔音垫或胶合板或三聚氰胺防潮板或油毡垫或树脂垫之一。
10.根据权利要求1或2所述的地板,其特征在于:芯板(2)边框(6)的纹理方向与面板(1)的纹理方向一致,芯板(2)木板条(7)纹理方向与面板(1)的纹理方向相互垂直。
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