[实用新型]一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵有效
申请号: | 201120565610.8 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202420201U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 王立平 | 申请(专利权)人: | 江苏三恒高技术窑具有限公司 |
主分类号: | F27D5/00 | 分类号: | F27D5/00 |
代理公司: | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人: | 李妙英 |
地址: | 214221 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子元件 电子 材料 焙烧 匣钵 | ||
技术领域
本实用新型属耐火材料容器,尤其是指一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵。
背景技术
电子元件及电子材料是电子信息工业的基础,国内生产的窑炉主要是高温窑炉,电子元件及电子材料烧成对使用窑具技术要求很高,高温烧成气氛不均匀会对电子元件及电子材料性能产生影响。国内目前使用的窑具匣钵都是平底结构,如中国专利申请2011200956816,窑具匣钵放置于承烧板或推板上,在高温烧成环境中匣钵会出现受热不均匀,影响产品性能,同时会出现匣钵因受冷热不均而造成开裂。
发明内容
本实用新型正是为了克服上述不足,提供一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵,在高温烧成环境中受热均匀,匣钵不会开裂,有效保证烧成产品的质量。主要改进于改善并加强匣钵底部结构,在匣钵底部设置撑脚。具体是这样实施的:一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵,包括匣钵本体,其特征在于匣钵本体的底部设置有撑脚。通常状况下,是在匣钵本体的四角或四边上设置有撑脚。因为设置了撑脚,使得匣钵底部与承烧板或推板间形成一空间,可直接通过气氛对流,从而让匣钵在高温烧成环境中受热均匀。
本实用新型所述的撑脚与匣钵本体为一体式结构,制造时利用模具成型,为达到良好的气氛对流效果,撑脚高度维持在1-50毫米。
通过改进匣钵底部结构,使得匣钵在窑炉中使用时受热受冷气氛均匀,底部气流通畅,匣钵与推板间的接触应力集中影响小,减少了匣底的开裂,增加了匣钵的使用寿命,降低了使用成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵,包括匣钵本体1,匣钵本体的底部,可以在四角处或四边上或底部其它部位设置有撑脚2,撑脚2与匣钵本体1为一体式结构,撑脚高度设计在1-50毫米之间。
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