[实用新型]一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵有效

专利信息
申请号: 201120565610.8 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN202420201U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 王立平 申请(专利权)人: 江苏三恒高技术窑具有限公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00
代理公司: 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 代理人: 李妙英
地址: 214221 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子元件 电子 材料 焙烧 匣钵
【说明书】:

技术领域

本实用新型属耐火材料容器,尤其是指一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵。

背景技术

电子元件及电子材料是电子信息工业的基础,国内生产的窑炉主要是高温窑炉,电子元件及电子材料烧成对使用窑具技术要求很高,高温烧成气氛不均匀会对电子元件及电子材料性能产生影响。国内目前使用的窑具匣钵都是平底结构,如中国专利申请2011200956816,窑具匣钵放置于承烧板或推板上,在高温烧成环境中匣钵会出现受热不均匀,影响产品性能,同时会出现匣钵因受冷热不均而造成开裂。

发明内容

本实用新型正是为了克服上述不足,提供一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵,在高温烧成环境中受热均匀,匣钵不会开裂,有效保证烧成产品的质量。主要改进于改善并加强匣钵底部结构,在匣钵底部设置撑脚。具体是这样实施的:一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵,包括匣钵本体,其特征在于匣钵本体的底部设置有撑脚。通常状况下,是在匣钵本体的四角或四边上设置有撑脚。因为设置了撑脚,使得匣钵底部与承烧板或推板间形成一空间,可直接通过气氛对流,从而让匣钵在高温烧成环境中受热均匀。

本实用新型所述的撑脚与匣钵本体为一体式结构,制造时利用模具成型,为达到良好的气氛对流效果,撑脚高度维持在1-50毫米。

通过改进匣钵底部结构,使得匣钵在窑炉中使用时受热受冷气氛均匀,底部气流通畅,匣钵与推板间的接触应力集中影响小,减少了匣底的开裂,增加了匣钵的使用寿命,降低了使用成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

一种用于电子元件及电子材料焙烧的匣钵,包括匣钵本体1,匣钵本体的底部,可以在四角处或四边上或底部其它部位设置有撑脚2,撑脚2与匣钵本体1为一体式结构,撑脚高度设计在1-50毫米之间。

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