[实用新型]石英谐振器有效

专利信息
申请号: 201120567031.7 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN202424642U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 辜达元 申请(专利权)人: 辜达元
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 王鹏举
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 石英 谐振器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及石英谐振器,尤其涉及一种SMD石英谐振器。

背景技术

SMD石英谐振器核心部位就是压电晶体元件(石英晶片)和温度敏感元件(热敏电阻),而安装基座作为其中最为重要的组成件之一,它的设计制造就尤为重要。

现有的SMD石英谐振器的基板内开有贴装石英晶片的上凹槽和贴装热敏电阻的下凹槽,上凹槽、下凹槽均开在基板的正面,下凹槽在上凹槽下方且上、下凹槽相连通,在上凹槽的一侧设有用以与晶片引脚相连的内电极,在另一侧设有支撑部,在下凹槽内设有用以与热敏电阻引脚电极相连的中电极,上凹槽的长边平行于下凹槽的长边;存在的问题有:在整体封装时会产生晶片与热敏电阻的相互污染,并且,在使用中,发现谐振器有时工作不稳定,究其原因,是因为上、下凹槽是顺着同一方向设置的,因此石英晶片与热敏电阻相互间会产生共振及干扰。

发明内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的不足,提供了一种可在封装时避免晶片与热敏电阻之间产生污染,并在使用时减少石英晶片与热敏电阻之间相互干扰的石英谐振器。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

石英谐振器,包括有基板,在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽,在基板的背面设有用于贴装热敏电阻的下凹槽,上凹槽与下凹槽互不相通,上凹槽与下凹槽的形状均为长方形,上凹槽所处的平面平行于下凹槽所处的平面,在上凹槽内设有连接晶片引脚的内电极,所述的内电极是由第一正电极、第一负电极组成,所述的第一正、负电极沿上凹槽对角线设置在上凹槽的两个对角处,在上凹槽的另外两个对角处各设有一个支撑部,在下凹槽内设有连接热敏电阻引脚的中电极,所述的中电极是由第二正电极、第二负电极组成,所述下凹槽的长边垂直于上凹槽的长边,中电极是沿着下凹槽的长边方向设置,下凹槽设置在基板背面的中心处。

采用了上述技术方案的本实用新型的有益效果是:

本实用新型的上、下凹槽分别开在基板的正面和背面,避免晶片与热敏电阻两者之间造成污染可能的发生;并且本实用新型将下凹槽在其所处的平面上扭转了一定角度,使下凹槽的长边垂直于上凹槽的上边,并且下凹槽内的中电极是沿着下凹槽的长边方向设置,而上凹槽的内电极是沿着上凹槽的对角线方向设置,从而使下凹槽的中电极与上凹槽的内电极设置方向错开,防止产生共振及干扰,经实践验证,采用了本实用新型的结构,石英谐振器工作稳定性较以往有了提高。

附图说明

图1为本实用新型实施例中石英谐振器的内部结构示意图;

图2为基座正面的结构示意图;

图3为基座底部的透视图。

具体实施方式

本实用新型的具体实施方式如下:

实施例:如图1、2、3所示,石英谐振器,包括有基板1,在基板1的正面设有用于贴装石英晶片10的上凹槽6,在基板1的背面设有用于贴装热敏电阻11的下凹槽7,上凹槽6与下凹槽7互不相通,上凹槽6与下凹槽7的形状均为长方形,上凹槽6所处的平面平行于下凹槽7所处的平面。

在上凹槽6内设有连接晶片引脚的内电极2,所述的内电极2是由第一正电极4、第一负电极5组成,所述的第一正、负电极4、5沿上凹槽6的一条对角线8设置在上凹槽6的两个对角处,在沿上凹槽6另一条对角线14方向的两个对角处各设有一个支撑部9。

如图3所示,在下凹槽7内设有连接热敏电阻引脚的中电极3,所述的中电极3是由第二正电极12、第二负电极13组成,所述的下凹槽7的长边垂直于上凹槽6的长边,第二正电极12、第二负电极13沿着下凹槽7的长边方向设置。从而使得第二正电极12、第二负电极13设置方向与第一正、负电极4、5错开一定角度,防止干扰的产生。

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